[发明专利]复合电子部件、振荡器、电子设备和移动体

说明书

技术领域

本发明涉及复合电子部件以及具有该复合电子部件的振荡器、电子设备和移动体。

背景技术

以往，作为包含多个部件而构成的复合电子部件，已知有如下结构的复合电子部件：其具有电子部件和固定于电子部件且具备端子的传感器部件，该复合电子部件通过在电子部件封装的外周面上形成的外部端子和传感器部件的端子而被安装在基板上(例如参照专利文献1)。

对于该复合电子部件而言，使传感器部件的端子兼用作安装用端子的一部分，因此与分开设置传感器部件的端子和安装用端子的情况相比，能够减小平面尺寸。

专利文献1：日本特开2013-131961号公报

但是，作为专利文献1的一个实施方式的上述复合电子部件在电子部件的封装的四角配置有安装用端子，并将传感器部件的端子作为安装用端子来使用，因此，在被安装到基板上后，在传感器部件和电子部件的固定部处产生与复合电子部件和基板的热膨胀系数差异相伴的热应力。

此处，越靠封装外侧(安装用端子之间的距离越长)则热应力越大，因此，有可能对靠封装外侧而配置的传感器部件和电子部件的固定部集中地施加较大的热应力。

其结果是，在上述复合电子部件中，传感器部件和电子部件的固定部有可能劣化，因此，在基板上的安装可靠性有可能下降。

发明内容

本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，可以作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的复合电子部件的特征在于具备，具有端子的传感器部件和具有封装的电子部件，所述电子部件在所述封装的安装面上具有多个安装端子，所述传感器部件被配置在所述封装的所述安装面侧，且在平面视图中处于所述安装端子之间或被所述安装端子围着的范围内，所述电子部件的所述安装端子和所述传感器部件的所述端子均被安装到外部部件上。

由此，在复合电子部件中，传感器部件被配置在封装的安装面侧，且在平面视图中处于安装端子之间或被安装端子围着的范围内，通过安装端子将电子部件、通过端子将传感器部件一并安装到外部部件上。

由此，复合电子部件能够使电子部件的安装端子比传感器部件的端子更靠外侧。

其结果是，在复合电子部件中，例如在传感器部件已经被固定于电子部件的情况下，能够使得安装到基板等外部部件后的、在传感器部件和电子部件的固定部处产生的热应力比以往降低。

此外，在复合电子部件中，例如在传感器部件未被固定于电子部件的情况下，安装到外部部件后的、在传感器部件和电子部件中产生的热应力是分开的，几乎不会相互影响。

此外，复合电子部件的传感器部件的端子不兼用作电子部件的安装端子，电子部件通过自身的安装端子被可靠地安装于基板等外部部件。

由此，复合电子部件能够比以往提高在基板等外部部件上的安装可靠性。

[应用例2]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，所述电子部件在所述封装内收纳有振动元件。

由此，在复合电子部件中，电子部件在封装内收纳有振动元件，因此，能够提供安装可靠性高的带传感器功能的振动器件。

[应用例3]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，所述传感器部件是温敏元件。

由此，复合电子部件的传感器部件是温敏元件，因此，能够进行与周围温度变化相对应的电子部件的温度补偿(温度校正)，能够提高温度特性。

[应用例4]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，在所述安装面上设置有凹部，所述传感器部件被收纳在所述凹部内。

由此，复合电子部件在封装的安装面设置有凹部，将传感器部件收纳在凹部内，因此，能够通过凹部保护传感器部件。

此外，在复合电子部件中，例如，在传感器部件是温敏元件的情况下，滞留在凹部内的外气加快了从封装向传感器部件的热传导，因此，能够缩短相对于温度变化的时滞。

[应用例5]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，所述传感器部件被固定在所述封装上。

由此，在复合电子部件中，传感器部件被固定在电子部件的封装上，因此，能够一体地处理传感器部件和电子部件，能够提高安装时的生产率。

此外，在复合电子部件中，例如，在传感器部件是温敏元件的情况下，通过固定，加快了从封装向传感器部件的热传导，因此，能够缩短相对于温度变化的时滞。

[应用例6]在上述应用例的复合电子部件中，优选的是，所述传感器部件被固定在所述凹部中，所述传感器部件的所述端子和所述电子部件的所述安装端子被设置在同一面或大致同一面上。