[发明专利]半导体衬底支撑组件温控板中失灵热控元件的自动校正有效
| 申请号： | 201510337349.9 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN105183031B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 奥利·瓦尔德曼;埃里克·A·佩普;基思·威廉·加夫;哈梅特·辛格 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体衬底支撑组件温控板中失灵热控元件的自动校正，具体涉及一种用于热控元件阵列中的至少一个发生故障的热控元件的自动校正的方法，所述热控元件阵列是独立可控的，并且位于衬底支撑组件的温度控制板中，所述衬底支撑组件在半导体衬底处理的过程中支撑半导体衬底，所述方法包括:通过包括处理器的控制单元检测所述热控元件阵列中的至少一个热控元件有故障；通过所述控制单元停用所述至少一个发生故障的热控元件；以及通过所述控制单元改变在所述温度控制板中的至少一个工作的热控元件的功率电平，以最小化所述发生故障的热控元件对所述至少一个发生故障的热控元件的位置处的所期望的温度输出的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 支撑 组件 温控 失灵 元件 自动 校正 | ||
【主权项】：
1.一种用于热控元件阵列中的至少一个发生故障的热控元件的自动校正的方法，所述热控元件阵列是独立可控的，并且位于衬底支撑组件的温度控制板中，所述衬底支撑组件在半导体衬底的处理过程中支撑半导体衬底，所述方法包括：通过包括处理器的控制单元检测所述热控元件阵列中的至少一个热控元件有故障；通过所述控制单元停用所述至少一个发生故障的热控元件；以及通过所述控制单元修改在所述温度控制板中的至少一个工作的热控元件的功率电平，以最小化所述发生故障的热控元件对所述至少一个发生故障的热控元件的位置处的所期望的温度输出的影响，其中所述至少一个发生故障的热控元件通过执行感测开路、闭合回路，或所述至少一个发生故障的热控元件的修改的状态的电气监控来检测。
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