[发明专利]半导体衬底支撑组件温控板中失灵热控元件的自动校正

权利要求书

1.一种用于热控元件阵列中的至少一个发生故障的热控元件的自动校正的方法，所述热控元件阵列是独立可控的，并且位于衬底支撑组件的温度控制板中，所述衬底支撑组件在半导体衬底的处理过程中支撑半导体衬底，所述方法包括：

通过包括处理器的控制单元检测所述热控元件阵列中的至少一个热控元件有故障；

通过所述控制单元停用所述至少一个发生故障的热控元件；以及

通过所述控制单元修改在所述温度控制板中的至少一个工作的热控元件的功率电平，以最小化所述发生故障的热控元件对所述至少一个发生故障的热控元件的位置处的所期望的温度输出的影响，

其中所述至少一个发生故障的热控元件通过执行感测开路、闭合回路，或所述至少一个发生故障的热控元件的修改的状态的电气监控来检测。

2.根据权利要求1所述的方法，其中通过停止供给功率给所述至少一个发生故障的热控元件执行所述停用。

3.根据权利要求1所述的方法，其中被修改的所述至少一个工作的热控元件是邻近所述至少一个发生故障的热控元件的热控元件。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在所述修改期间，使用将热控元件的功率输入与所述热控元件的温度输出相关联的矩阵。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述矩阵包括向量。

6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

根据所期望的温度输出和将所述热控元件的功率输入与所述热控元件的温度输出相关联的矩阵计算所述温度控制板的热控元件的功率输入。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在所述修改期间，使用单元响应矩阵。

8.根据权利要求1所述的方法，其中指示所述发生故障的热控元件对所述衬底支撑组件的影响的通知被传送到装置。

9.一种用于热控元件阵列中的至少一个发生故障的热控元件的自动校正的方法，所述热控元件阵列是独立可控的，并且位于衬底支撑组件的温度控制板中，所述衬底支撑组件在半导体衬底的处理过程中支撑半导体衬底，所述方法包括：

通过包括处理器的控制单元检测所述热控元件阵列中的至少一个热控元件有故障；

通过所述控制单元停用所述至少一个发生故障的热控元件；以及

通过所述控制单元修改在所述温度控制板中的至少一个工作的热控元件的功率电平，以最小化所述发生故障的热控元件对所述至少一个发生故障的热控元件的位置处的所期望的温度输出的影响，

其中所述阵列包括至少50个热控元件，并且所述温度控制板位于温度受控的基板和含有至少一个静电夹持电极的介电层之间。

10.一种非临时性计算机可读存储介质，其存储指令，所述指令在通过处理器执行时，执行用于在热控元件阵列中的至少一个发生故障的热控元件的自动校正的方法，所述热控元件阵列是独立可控的，并且位于衬底支撑组件的温度控制板中，所述衬底支撑组件在半导体衬底的处理的过程中支撑半导体衬底，所述方法包括：

检测所述热控元件阵列中的至少一个热控元件有故障；

停用所述至少一个发生故障的热控元件；以及

修改在温度控制板中的至少一个工作的热控元件的功率电平，以最小化所述发生故障的热控元件对所述至少一个发生故障的热控元件的位置处的所期望的温度输出的影响，

其中所述至少一个发生故障的热控元件通过执行感测开路、闭合回路，或所述至少一个发生故障的热控元件的修改的状态的电气监控来检测。

11.根据权利要求10所述的非临时性计算机可读存储介质，其中通过停止供给功率给所述至少一个发生故障的热控元件执行所述停用。

12.根据权利要求10所述的非临时性计算机可读存储介质，其中被修改的所述至少一个工作的热控元件是邻近所述至少一个发生故障的热控元件的热控元件。