[发明专利]一种封装结构及封装方法、OLED装置有效
申请号: | 201510334900.4 | 申请日: | 2015-06-12 |
公开(公告)号: | CN105185922B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 李亚君;张军;张志海 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种封装结构及封装方法、OLED装置,涉及显示器制造领域,能够有效阻隔水汽和氧气,提高待封装结构的性能,延长待封装结构的使用寿命。所述封装结构包括相对设置的第一基板和第二基板;设置在第一基板和第二基板之间的封框部,第一基板、第二基板和封框部围成第一封闭腔,第一封闭腔中设置有待封装结构;封框部中具有第二封闭腔,第二封闭腔中填充有憎水液体。本发明实施例用于显示装置的封装。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 结构 方法 oled 装置 | ||
【主权项】:
1.一种封装结构,其特征在于,包括:相对设置的第一基板和第二基板;设置在所述第一基板和所述第二基板之间的封框部,所述第一基板、所述第二基板和所述封框部围成第一封闭腔,所述第一封闭腔中设置有待封装结构;所述封框部中具有第二封闭腔,所述第二封闭腔中填充有憎水液体;所述封装结构还包括:设置在所述第一封闭腔内的封装薄膜,所述封装薄膜覆盖在所述待封装结构上,所述封装薄膜与所述待封装结构直接接触;所述第一封闭腔的剩余区域填充有所述憎水液体;所述憎水液体为硅油;所述硅油为二甲基硅油;所述封框部包括:第一封框部,所述第一封框部呈环状,且与所述第一基板、第二基板围成所述第一封闭腔;以及第二封框部,所述第二封框部呈环状设置在所述第一封框部的外围;所述第二封闭腔由所述第一封框部、所述第二封框部、所述第一基板和所述第二基板围成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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