[发明专利]一种封装结构及封装方法、OLED装置

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

设置在所述第一基板和所述第二基板之间的封框部，所述第一基板、所述第二基板和所述封框部围成第一封闭腔，所述第一封闭腔中设置有待封装结构；

所述封框部中具有第二封闭腔，所述第二封闭腔中填充有憎水液体；

所述封装结构还包括：设置在所述第一封闭腔内的封装薄膜，所述封装薄膜覆盖在所述待封装结构上，所述封装薄膜与所述待封装结构直接接触；所述第一封闭腔的剩余区域填充有所述憎水液体；

所述憎水液体为硅油；所述硅油为二甲基硅油；

所述封框部包括：第一封框部，所述第一封框部呈环状，且与所述第一基板、第二基板围成所述第一封闭腔；

以及第二封框部，所述第二封框部呈环状设置在所述第一封框部的外围；所述第二封闭腔由所述第一封框部、所述第二封框部、所述第一基板和所述第二基板围成。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述憎水液体的粘度位于5cps～8×10⁶cps之间。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封框部和所述第二封框部的材料均为环氧树脂或紫外固化胶。

4.一种封装方法，其特征在于，包括：

在设有待封装结构的第一基板上形成第一封框部和第二封框部，所述第一封框部呈环状设置在所述待封装结构的外围，所述第二封框部呈环状设置在所述第一封框部的外围，所述第一封框部与所述第二封框部之间存在空隙；

在所述空隙中注入憎水液体；

将第二基板扣合在形成有所述第一封框部和所述第二封框部的第一基板上；

在所述在设有待封装结构的第一基板上形成第一封框部和第二封框部之前，所述封装方法还包括：在设有所述待封装结构的所述第一基板上形成覆盖所述待封装结构的封装薄膜，所述封装薄膜与所述待封装结构直接接触；

在所述形成第一封框部和第二封框部之后，在所述将第二基板扣合在形成有所述第一封框部和所述第二封框部的第一基板上之前，所述封装方法还包括：在所述第一封框部围成的区域内填充所述憎水液体；

所述憎水液体为硅油；所述硅油为二甲基硅油。

5.一种OLED装置，其特征在于，包括权利要求1至3中任意一项权利要求所述的封装结构，其中所述待封装结构为OLED主体结构；

还包括设置在所述第一封闭腔内的封装薄膜，所述封装薄膜覆盖在所述OLED主体结构上，所述封装薄膜与所述OLED主体结构直接接触；

所述第一封闭腔的剩余区域填充有所述憎水液体；

所述憎水液体为硅油；所述硅油为二甲基硅油。