[发明专利]一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法有效
| 申请号： | 201510324085.3 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104883822B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 刘平 | 申请（专利权）人： | 西安大为印制电路板厂 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人： | 姜彦 |
| 地址： | 710100 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括下列步骤1)基板清洁处理和干燥步骤；2)孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3)烘烤、涂湿膜、静置、二次烘烤、冷却、曝光、显影、蚀刻、退膜步骤。采用本发明的抗蚀处理方法具有电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。同时，生产设备成本低，湿膜工艺对环境、设备的精度、基板表面的缺陷要求比较低，且湿膜比干膜材料成本节约50％以上，便于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 高密度 双面 多层 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括下列步骤：1) 基板清洁处理和干燥步骤；2) 孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3) 烘烤、涂湿膜、静置、二次烘烤、冷却、曝光、显影、蚀刻、退膜步骤；其特征在于，所述的孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤包括进板、除尘、喷注液态孔壁抗蚀胶、辊压入孔、吹孔、刮胶；所述液态孔壁抗蚀胶由80‑85％液态光致抗蚀剂和15‑20％乙二醇丁醚组成；所述静置的原则是：第一次烘烤到第二次烘烤时间必须在 3‑24小时；涂完湿膜到第二次烘烤的时间在 2 ‑10 小时；所述蚀刻为酸性氯化铜蚀刻液配方 CuCL2 .2H2O 350 ～ 500g/l、HCL 80 ～ 100ml/l、喷淋压力 2 ～ 3kg/cm 2 、温度 45 ～ 52℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安大为印制电路板厂，未经西安大为印制电路板厂许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510324085.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
