[发明专利]一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，具体涉及一种生产高密度双面和多层印制电路板外层电路图形的方法。

背景技术

目前国内印制电路板的生产在保留导通孔孔壁金属时，一般采用以下两种工艺，第一种是干膜掩孔蚀刻法，它是将抗蚀干膜贴在基板的两面，经过曝光、显影把电路图形以外的金属全露出来，基板上所有导通孔的两端都盖着干膜，在蚀刻去除图形以外的金属时、孔壁金属得到保留。第二种是图形电镀蚀刻法，它是在基板上涂光致抗蚀剂(湿膜或贴干膜)，经曝光、显影把所需要保留的线路图形和孔壁的铜都露出来，进行电镀铜、再电镀抗蚀金属然后退除抗蚀膜，露出需要去除图形的铜进行蚀刻，最后去除抗蚀金属。它的特点是孔壁和电路图形的铜是靠抗蚀金属保护的。

上述现有技术存在的缺点：第一种干膜掩孔蚀刻法，目前国内生产高密度板的主要方法，它的缺点如下：①做出的线路图形精度低，原因是干膜因为掩孔、需要具有一定强度，否则在喷淋蚀刻时就会破裂，一般厚度在25um以上，再加上干膜的载体膜总厚度超过40um,曝光时由于光的折射和衍射就会产生侧曝光现象，膜越厚侧曝光越严重，解像度就越差。(参见资料一P275～276页)。②基板导通孔周围必须留导通孔盘，这是干膜掩孔法所必须的，所以布线密度低。③干膜成本高(参见资料二P141页)，④设备成本高。第二种，图形电镀蚀刻法的缺点如下：①工序多而复杂(所镀抗蚀金属最终又要 除去)，②电镀图形精度低，原因是光致抗蚀剂曝光显影出的图形，只是用来做电镀图形的模型，模型中电镀的图形其精度肯定低于模型。③金属离子污染大(先电镀抗蚀金属，后又得退除)。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题与缺陷，本发明的目的在于提供一种生产高密度双面和多层印制电路板外层电路图形的方法，该方法解决了如何使通孔孔壁得到有效的抗蚀层，而且既不影响湿膜显影后的精度又保证蚀刻后容易退除抗蚀层的技术问题。

实现上述发明目的采所用的技术方案是：一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，具体包括下列步骤：

1)基板清洁处理和干燥步骤；

2)孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；

3)烘烤、涂湿膜、静置、二次烘烤、冷却、曝光、显影、蚀刻、退膜步骤；

所述的孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤包括进板、除尘、喷注液态孔壁抗蚀胶、辊压入孔、吹孔、刮胶。

本发明一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法中采用的孔壁抗蚀胶由80～85％液态光致抗蚀剂和15～20％乙二醇丁醚组成。

本发明还有一个目的是提供一种涂胶机，包括一个由若干传送辊组成的基板输送平台、风机、胶泵、储胶斗，所述风机、胶泵、储胶斗依次安装在基板输送平台的下边，所述基板输送平台上边依次设有粘尘辊、喷胶刀、压胶辊、上刮胶刀I、上刮胶刀II，在基板输送平台下边与所述上刮 胶刀I和上刮胶刀II对称的设有下刮胶刀I和下刮胶刀II；

所述粘尘辊上下对称的设置在基板输送平台中；

所述风机的第一风刀设置在压胶辊和上刮胶刀I之间，第二风刀设置在上刮胶刀I和上刮胶刀II之间；

所述储胶斗的上部通过管道与回收漏斗底部连通，其下部与胶泵的入口连通，所述胶泵的出口通过管道与喷胶刀的一端连通。

与现有技术相比较，本发明的方法具有以下优点：采用本发明的抗蚀处理方法具有电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。同时，生产设备成本低，湿膜工艺对环境、设备的精度、基板面的缺陷要求比较低，且材料成本节约50％以上，便于推广应用。

附图说明

图1是本发明生产高密度双面和多层印制电路板的方法的工艺流程图；

图2是本发明一种涂胶机的结构示意图；

图3是金属抗蚀层蚀刻铜箔1/4时的效果示意图；

图4是金属抗蚀层蚀刻铜箔结束后的效果示意图；

图5是金属抗蚀层退除抗蚀层后的效果示意图；

图6是干膜抗蚀层蚀刻铜箔1/4时的效果示意图；

图7是干膜抗蚀层蚀刻铜箔结束后的效果示意图；

图8是干膜抗蚀层退除抗蚀层后的效果示意图；

图9是湿膜金属抗蚀层蚀刻铜箔1/4时的效果示意图；

图10是湿膜抗蚀层蚀刻铜箔结束后的效果示意图；

图11是湿膜抗蚀层退除抗蚀层后的效果示意图；

图12是有导通盘和无导通盘布线密度示意图。

具体实施方式

实施例1

图1给出了本发明生产高密度双面和多层印制电路板的方法的工艺流程图，包括下列步骤：