[发明专利]关于印刷电路板的层深度感测的步进钻孔测试结构有效
| 申请号： | 201510323810.5 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105307380B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | S·莫兰;M·C·弗瑞达;K·塞特尔 | 申请（专利权）人： | 甲骨文国际公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及关于印刷电路板的层深度感测的步进钻孔测试结构。更具体而言，公开了用于PCB的步进钻孔测试结构及其使用方法。在一个实施例中，测试结构包括钻孔路径和连接过孔。钻孔路径可以包括在PCB的多个层的所选的层(例如，非表面层)上的感测焊盘。给定钻孔路径的感测焊盘可以是导电的，而钻孔路径的剩余部分是非导电的。每个钻孔路径的感测焊盘可以电耦合到连接过孔。给定层在特定的钻孔路径处的深度可以通过使用导电钻头钻孔到钻孔路径中，并且确定何时在钻头和连接过孔之间形成电连接来确定。 | ||
| 搜索关键词： | 关于 印刷 电路板 深度 步进 钻孔 测试 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测印刷电路板的层深度的方法，包括：/n在印刷电路板PCB上钻孔到钻孔路径中；/n检测穿透孔过孔和钻孔到所述钻孔路径中的钻头之间的第一电连接，其中，检测到所述电连接指示所述钻头已经形成与所述PCB的第一层上的第一导电焊盘的接触；/n对于所述PCB中包括的所述PCB的多个层中的每个层生成地形图，所述多个层包括所述第一层在内；以及/n除去在所述PCB的表面和所述多个层的对应的所选的层之间在所选的穿透孔过孔中的导电材料，其中，在所选的穿透孔过孔的给定的穿透孔过孔中除去的导电材料的量基于对应的所选的层的地形图。/n
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