[发明专利]关于印刷电路板的层深度感测的步进钻孔测试结构

权利要求书

1.一种用于检测印刷电路板的层深度的方法，包括：

在印刷电路板PCB上钻孔到钻孔路径中；

检测穿透孔过孔和钻孔到所述钻孔路径中的钻头之间的第一电连接，其中，检测到所述电连接指示所述钻头已经形成与所述PCB的第一层上的第一导电焊盘的接触；

对于所述PCB中包括的所述PCB的多个层中的每个层生成地形图，所述多个层包括所述第一层在内；以及

除去在所述PCB的表面和所述多个层的对应的所选的层之间在所选的穿透孔过孔中的导电材料，其中，在所选的穿透孔过孔的给定的穿透孔过孔中除去的导电材料的量基于对应的所选的层的地形图。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

中断所述第一导电焊盘和所述穿透孔过孔之间的电连接；

继续所述钻孔到所述钻孔路径中；

检测所述穿透孔过孔和所述钻头之间的第二电连接，所述第二电连接指示所述钻头已经形成与所述PCB的第二层上的第二导电焊盘的接触；

记录所述PCB的第二层的深度。

3.如权利要求2所述的方法，进一步包括：

对于所述PCB的一个或多个附加的层重复所述钻孔、所述检测和所述记录；和

对于所述PCB的每个附加的层重复所述中断电连接。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述中断电连接包括钻孔到所述穿透孔过孔中。

5.如权利要求1所述的方法，其中，所述钻孔路径和穿透孔过孔形成所述PCB中的第一试片，并且其中，所述穿透孔过孔是电耦合到所述PCB中的至少一个接地平面的接地过孔。

6.如权利要求5所述的方法，其中，所述PCB包括包含第一试片在内的多个试片，其中，所述多个试片的每个试片包括接地过孔和钻孔路径，其中，所述钻孔路径包括在所述PCB的多个层的子集的每个上的、电耦合到所述接地过孔的对应的感测焊盘。

7.一种用于确定印刷电路板的层深度的方法，包括：

确定印刷电路板PCB的多个层的所选的层的在多个试片的每个试片处的深度，其中，所述多个试片的每个试片包括连接过孔和钻孔路径，所述钻孔路径具有在所述多个层的子集中的、物理耦合并且电耦合到所述连接过孔的对应的感测焊盘；

基于在所述多个试片的每个试片处确定的所述多个层的所选的层的深度，生成所述多个层的所选的层的地形图；和

除去在所述PCB的表面和所述多个层的所选的层之间在所述多个穿透孔过孔的所选的穿透孔过孔中的导电材料，其中，从所述多个穿透孔过孔的所选的穿透孔过孔中除去的导电材料的量基于在所述多个层的所选的层的地形图中指示的深度。

8.如权利要求7所述的方法，其中，所述多个试片的每个试片以具有沿着所述PCB的x轴和y轴的每个的唯一坐标对的位置为中心，并且其中，所述多个试片的每个试片的接地过孔和钻孔路径沿着z轴延伸。

9.如权利要求7所述的方法，其中，所述多个试片的每个试片包括多个导线，其中，所述多个导线的每个导线耦合在所述连接过孔和多个感测焊盘的唯一感测焊盘之间。

10.如权利要求7所述的方法，其中，确定所述多个层的所选的层在所述多个试片的给定的试片处的深度包括：

使用导电钻头，钻孔到所述多个试片的所选的试片的钻孔路径中并沿着所述多个试片的所选的试片的钻孔路径的轴钻孔；

确定何时所述导电钻头形成到所述连接过孔的电连接，其中，到连接过孔的所述电连接指示所述导电钻头已经形成到所述多个试片的给定的试片的钻孔路径的物理接触。

11.如权利要求7所述的方法，进一步包括基于在所述多个试片的每个试片处确定的层的深度，为所述多个层的每个层生成地形图。

12.如权利要求7所述的方法，进一步包括：

使用导电钻头，钻孔到所述多个试片的所选的试片的钻孔路径中并沿着所述多个试片的所选的试片的钻孔路径的轴钻孔；

检测所选的试片中的第一感测焊盘与连接过孔之间的第一电连接，所述第一感测焊盘位于所述多个层的第一层上；

记录所述第一感测焊盘的深度；

中断所述第一电连接；

对于所述多个层的每个剩余层中的感测焊盘，重复所述钻孔、所述检测、所述记录和所述中断。