[发明专利]一种开孔泡沫铜孔径调控方法有效
| 申请号： | 201510323443.9 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104975309B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张友法;高琳;余新泉 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | C25D1/08 | 分类号： | C25D1/08;C25D5/34;C25D21/10 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人： | 冯慧 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种开孔泡沫铜孔径调控方法。具体步骤如下采用双阳极电镀法，首先将待处理泡沫铜除油去氧化皮后，作为阴极，以两片相同尺寸大小的纯铜片作为阳极，插入CuSO4和H2SO4混合水溶液中进行室温下电镀，反应时间3～12h，电流密度0.02～0.08A/cm2；电镀后的泡沫铜经去离子水清洗，烘干得到相应孔径的泡沫铜。该方法具有设备及工艺简单、易操作、成本低和适合工业化生产等优点。本发明制备的泡沫铜镀层具有高度致密、均匀性好、性能稳定、与基底结合牢固等特点，在不同油滴粒径的油水混合物分离中具有重大应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 泡沫 孔径 调控 方法 | ||
【主权项】：
一种开孔泡沫铜孔径调控方法，采用电镀方法，其特征在于，采用双阳极电镀法，首先将待处理泡沫铜除油去氧化皮后，作为阴极，以两片相同尺寸大小的纯铜片作为阳极，插入CuSO4和H2SO4混合水溶液中进行室温下电镀，反应时间3~12 h，电流密度0.02~0.08 A/cm2；电镀后的泡沫铜经去离子水清洗，烘干得到相应孔径的泡沫铜。
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