[发明专利]一种开孔泡沫铜孔径调控方法

权利要求书

1.一种开孔泡沫铜孔径调控方法，采用电镀方法，其特征在于，采用双阳极电镀法，首先将待处理泡沫铜除油去氧化皮后，作为阴极，以两片相同尺寸大小的纯铜片作为阳极，插入CuSO₄和H₂SO₄混合水溶液中进行室温下电镀，反应时间3~12 h，电流密度0.02~0.08 A/cm²；电镀后的泡沫铜经去离子水清洗，烘干得到相应孔径的泡沫铜。

2.根据权利要求1所述的开孔泡沫铜孔径调控方法，其特征在于，所述的泡沫铜除油去氧化皮的具体方法为：分别使用丙酮和乙醇在100 W功率的超声环境中清洗，氮气吹干后浸入稀盐酸水溶液中浸泡，以去除表面的氧化膜，并活化泡沫铜筋络表面，取出后分别用稀氢氧化钠水溶液、去离子水洗净，氮气吹干。

3.根据权利要求1所述的开孔泡沫铜孔径调控方法，其特征在于，所述的混合水溶液中CuSO₄·5H₂O浓度为200g/L，H₂SO₄浓度为60 ml/L，同时，溶液中还含有1-10 g/L的十二烷基苯磺酸钠。

4.根据权利要求1所述的开孔泡沫铜孔径调控方法，其特征在于，电镀时配合500-1000 r/m的电磁搅拌。

5.根据权利要求1所述的开孔泡沫铜孔径调控方法，其特征在于，电镀过程中阴极和阳极的距离为5-10 cm。

6.根据权利要求1所述的开孔泡沫铜孔径调控方法，其特征在于，所述的待处理泡沫铜为厚度1-5 mm的三维开孔泡沫铜，孔径尺寸为450 μm。