[发明专利]一种微型轴承的装配方法有效

专利信息
申请号: 201510314291.6 申请日: 2015-06-09
公开(公告)号: CN104874975B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 计晓春 申请(专利权)人: 无锡森智普电子科技有限公司
主分类号: B23P11/00 分类号: B23P11/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 殷红梅
地址: 214028 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种微型轴承,具体的说是一种微型轴承的装配方法,属于技术领域。其包括如下步骤轴与微型轴承的装配、微型轴承与轴承座的装配和微型轴承与轴承座的压装。本发明提高了微型轴承装配的可靠性,简化了装配工艺,降低了微型轴承的装配难度;同时,降低了轴承座的加工精度要求,降低了产品的成本。
搜索关键词: 一种 微型 轴承 装配 方法
【主权项】:
一种微型轴承的装配方法,其特征是,包括如下步骤:步骤一、轴(3)与微型轴承(2)的装配:将微型轴承(2)装配在轴(3)上;所述微型轴承(2)与轴(3)为过盈配合;步骤二、微型轴承(2)与轴承座(1)的装配:将装配在轴(3)上的微型轴承(2)装入轴承座(1)的轴承安装孔(5)中,微型轴承(2)的外圈与轴承安装孔(5)为间隙配合;步骤三、微型轴承(2)与轴承座(1)的压装:通过压装模具(4)压入挤压槽(6)中,将挤压槽(6)内侧壁向微型轴承(2)方向挤压变形,最终使得微型轴承(2)被紧固在轴承安装孔(5)中,取走压装模具(4),完成微型轴承(2)与轴承座(1)的装配;所述轴承安装孔(5)的长度大于微型轴承(2)的长度,使得轴承安装孔(5)上边沿高于微型轴承(2)上边沿。
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