[发明专利]一种微型轴承的装配方法有效
| 申请号: | 201510314291.6 | 申请日: | 2015-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN104874975B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
| 发明(设计)人: | 计晓春 | 申请(专利权)人: | 无锡森智普电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23P11/00 | 分类号: | B23P11/00 |
| 代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 殷红梅 |
| 地址: | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 微型 轴承 装配 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种微型轴承,具体的说是一种微型轴承的装配方法,属于技术领域。
背景技术
微型轴承的精密装配中,装配难点是由轴承的特征决定的。微型轴承尺寸小,壁薄,相对刚性低,因此微型轴承装配过程中如果产生过大的力会造成轴承的变形和失效。
目前采用的装配方式有:1.轴承的内圈与轴为小过盈或零间隙配合,轴承的外圈与轴承座为小间隙配合,这种装配方式的缺点在于:在无法安装轴承盖或者轴承挡一类的场合,轴承容易从轴承座中脱落,造成产品损坏或失效;2.轴承的内圈与轴为小过盈或零间隙配合,轴承的外圈与轴承座也为小过盈配合,轴承压入轴承座中。这种装配方式的缺点在于:轴承座孔的加工精度要求比较高,而微型轴承的尺寸小,精度不高,装入后轴承因变形而失效,导致装配合格率很低,大大增加了成本。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种微型轴承的装配方法,降低了微型轴承的装配难度,提高了微型轴承装配的可靠性,降低了成本。
按照本发明提供的技术方案,一种微型轴承的装配方法,包括如下步骤:
步骤一、轴与微型轴承的装配:将微型轴承装配在轴上;所述微型轴承与轴为过盈配合;
步骤二、微型轴承与轴承座的装配:将装配在轴上的微型轴承装入轴承座的轴承安装孔中,微型轴承的外圈与轴承安装孔为间隙配合;
步骤三、微型轴承与轴承座的压装:通过压装模具压入挤压槽中,将挤压槽内侧壁向微型轴承方向挤压变形,最终使得微型轴承被紧固在轴承安装孔中,取走压装模具,完成微型轴承与轴承座的装配;
轴承安装孔的长度大于微型轴承的长度,使得轴承安装孔上边沿高于微型轴承上边沿。
本发明与已有技术相比具有以下优点:
本发明提高了微型轴承装配的可靠性,简化了装配工艺,降低了微型轴承的装配难度;同时,降低了轴承座的加工精度要求,降低了产品的成本。
附图说明
图1为本发明装配前主视图。
图2为本发明装配中主视图。
图3为本发明装配后主视图。
附图标记说明:1-轴承座、2-微型轴承、3-轴、4-压装模具、5-轴承安装孔、6-挤压槽。
具体实施方式
下面本发明将结合附图中的实施例作进一步描述:
如图1~3所示,一种微型轴承的装配方法主要包括如下步骤:
步骤一、轴3与微型轴承2的装配:将微型轴承2装配在轴3上,微型轴承2与轴3为过盈配合;
步骤二、微型轴承2与轴承座1的装配:将装配在轴3上的微型轴承2装入轴承座1的轴承安装孔5中,微型轴承2的外圈与轴承安装孔5为间隙配合;所述轴承安装孔5的长度大于微型轴承2的长度,使得轴承安装孔5上边沿高于微型轴承2上边沿;
步骤三、微型轴承2与轴承座1的压装:通过压装模具4压入挤压槽6中,将挤压槽6内侧壁向微型轴承2方向挤压变形,最终使得微型轴承2被紧固在轴承安装孔5中,取走压装模具4,完成微型轴承2与轴承座1的装配。
本发明利用压装模具,将轴承座挤压变形,从而牢固的固定住轴承的外圈。提高了微型轴承装配的可靠性,简化了装配工艺,降低了微型轴承的装配难度。同时,降低了轴承座的加工精度要求,降低了产品的成本。
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