[发明专利]用于制造柔性基板的方法以及基板结构在审
| 申请号： | 201510312444.3 | 申请日： | 2015-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104916550A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 何超 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于制造柔性基板的方法以及基板结构。该方法包括：1)提供刚性母板和柔性母板，刚性母板的第二有效区对应于柔性母板的第一有效区，并且刚性母板的第二非有效区对应于柔性母板的第一非有效区；2)在刚性母板上设置包括强粘结层和弱粘结层的粘结层，其中，在第二非有效区的至少一部分上设置有强粘结层，在第二非有效区的其它部分上和第二有效区上设置弱粘结层；3)将柔性母板贴覆在粘结层上；4)沿第一有效区的边缘切割柔性母板。该方法使得柔性母板在剥离过程中受应力小，保护柔性基板的内部不受损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 柔性 方法 以及 板结 | ||
【主权项】：
一种用于制造柔性基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供刚性母板和柔性母板，所述刚性母板的第二有效区对应于所述柔性母板的第一有效区，并且所述刚性母板的第二非有效区对应于所述柔性母板的第一非有效区，2)在所述刚性母板上设置包括强粘结层和弱粘结层的粘结层，其中，在所述第二非有效区的至少一部分上设置有所述强粘结层，在所述第二非有效区的其它部分上和第二有效区上设置所述弱粘结层，3)将柔性母板贴覆在粘结层上，4)沿所述第一有效区的边缘切割所述柔性母板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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