[发明专利]用于制造柔性基板的方法以及基板结构

权利要求书

1.一种用于制造柔性基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)提供刚性母板和柔性母板，所述刚性母板的第二有效区对应于所述柔性母板的第一有效区，并且所述刚性母板的第二非有效区对应于所述柔性母板的第一非有效区，

2)在所述刚性母板上设置包括强粘结层和弱粘结层的粘结层，其中，在所述第二非有效区的至少一部分上设置有所述强粘结层，在所述第二非有效区的其它部分上和第二有效区上设置所述弱粘结层，

3)将柔性母板贴覆在粘结层上，

4)沿所述第一有效区的边缘切割所述柔性母板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在2)中，在所述刚性母板的的至少两相对的侧边的所述第二非有效区上设置强粘结层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在2)中，在所述刚性母板的各第二非有效区上设置强粘结层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在2)中，所述弱粘结层设置在所述刚性母板的第二有效区并延伸到所述第二非有效区上。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在3)与4)之间还包括在所述柔性母板上设置光学膜片。

6.一种根据权利要求1到5中任一项所述的方法制成的基板结构，其特征在于，包括：

柔性母板，具有对应于柔性基板的第一有效区和第一非有效区

刚性母板，具有对应于所述第一非有效区的第二非有效区和对应于所述第一有效区的第二有效区，

设置在所述刚性母板上用于固定所述柔性母板的具有强粘结层和弱粘结层的粘结层，

其中，所述强粘结层设置在第二非有效区的至少一部分上，而所述弱粘结层设置在第二非有效区的其它部分上和第二有效区上。

7.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，在所述刚性母板的至少两相对的侧边的第二非有效区上设置强粘结层。

8.根据权利要求7所述的基板结构，其特征在于，所述弱粘结层设置在所述刚性母板的第二有效区并延伸到所述第二非有效区上。

9.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述弱粘结层的剥离强度为0.1-0.5牛顿每厘米，或/和所述强粘结层的剥离强度不小于2牛顿每厘米。

10.根据权利要求9所述的基板结构，其特征在于，所述强粘结层在所述刚性母板上格状分布以匹配设置在所述柔性母板上的多个第一有效区。