[发明专利]多发光单元半导体激光器空间光束轮廓的测试方法及装置有效
| 申请号: | 201510309795.9 | 申请日: | 2015-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN104865052A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
| 发明(设计)人: | 刘晖;王昊;孙翔;沈泽南;吴迪;刘兴胜 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02;G01J11/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本发明提出了多发光单元半导体激光器空间光束轮廓的测试方法和装置,可以同时表征半导体激光器在快慢轴两个方向上的光斑分析,能够同时获取快慢轴两个方向上的发光点强度和相对位置信息。本发明结构简单,可靠性高,能够直接获取半导体激光器空间光束轮廓图样,同时表征半导体激光器在快慢轴方向上的腔面强度分布和各个发光的空间相对位置,为定性和定量地分析半导体激光器内部及封装中的缺陷、热、应力等因素对半导体激光器输出特性的影响提供指导,能够为研制高性能半导体激光器提供指导。 | ||
| 搜索关键词: | 多发 单元 半导体激光器 空间 光束 轮廓 测试 方法 装置 | ||
【主权项】:
多发光单元半导体激光器空间光束轮廓的测试方法包括以下步骤:(1)步骤一:将多发光单元半导体激光器出射的光进行分束,分成光束A及光束B;(2)步骤二:对光束A在快轴方向上进行光学放大,使用图像传感器M探测光束A中各个发光单元的强度,并探测各个发光单元在快轴方向的相对位置偏移,测试图像参数记录为S1;(3)步骤三:对光束B在慢轴方向上进行光学放大,使用图像传感器N探测光束B各个发光单元的强度,并探测各个发光单元在慢轴方向的相对位置偏移,测试图像参数记录为S2;(4)步骤四:通过工控机将步骤二所得的测试图像参数S1及步骤三所得的测试图像参数S2进行图像合成,该合成图像即为多发光单元半导体激光器空间光束轮廓,图像参数记录为S3。
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