[发明专利]晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201510305840.3 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN105047628B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋舟;李扬渊 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法，该封装结构包括若干阵列排布的芯片单元，芯片单元上设有若干TSV结构，相邻的芯片单元之间形成有若干切割道，所述芯片单元包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的四周设有若干与TSV结构相连的焊窗开口，同一个芯片单元内焊窗开口的分布有且仅有一条对称轴，相邻芯片单元上的焊窗开口沿位于相邻芯片单元之间的切割道对称分布。本发明中相邻芯片单元上的焊窗开口沿切割道对称分布，在切割时相邻芯片单元上所受到的表面应力相同，能够避免受力不均而导致的芯片碎裂，提高了封装效率和芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 tsv 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片 TSV 封装结构，包括若干阵列排布的芯片单元，芯片单元上设有若干TSV结构，相邻的芯片单元之间形成有若干切割道，其特征在于，所述芯片单元包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的四周设有若干与TSV结构相连的焊窗开口，同一个芯片单元内焊窗开口的分布有且仅有一条对称轴，相邻芯片单元上的焊窗开口沿位于相邻芯片单元之间的切割道对称分布。
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