[发明专利]陶瓷热敏电阻器真空溅射电极及其制造方法在审
| 申请号： | 201510298665.X | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN105006316A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 何正安;汪鹰;孙振华 | 申请（专利权）人： | 常熟市林芝电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/14;C23C14/34;C23C14/14 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷热敏电阻器真空溅射电极，包括基片表面依次溅射的过渡层、阻挡层和导电层，所述过渡层为厚度4000～5000nm的镍铬合金，所述镍铬合金中按质量百分比计，镍为80～85％，所述阻挡层为厚度4000～5000nm的镍铜合金，所述镍铜合金中按质量百分比计，镍为25～30％，所述导电层为厚度2000～3000nm的银。本发明还公开了陶瓷热敏电阻器真空溅射电极的制造方法，采用真空溅射先分三次溅射形成镍铬合金过渡层，然后分三次溅射形成镍铜合金阻挡层，再分两次溅射形成银导电层。采用本发明的陶瓷热敏电阻器具有稳定的电性能，生产效率高无污染，进行关键电性能测试能达到100％合格。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 热敏 电阻器 真空 溅射 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷热敏电阻器真空溅射电极的制造方法，包括基片生产、清洗、真空溅射，其特征在于：所述真空溅射是先用镍质量占比为80～85％的镍铬合金靶溅射4000～5000nm的镍铬合金过渡层，然后用镍质量占比为25～30％的镍铜合金靶溅射4000～5000nm的镍铜合金阻挡层，最后用银靶溅射2000～3000nm的银导电层，所述镍铬合金过渡层分三次溅射，所述镍铜合金阻挡层分三次溅射，所述银导电层分两次溅射。
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