[发明专利]一种苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段聚合物接枝聚氧乙烯醚的热塑弹性体及两亲性热熔压敏胶有效

专利信息
申请号: 201510292805.2 申请日: 2015-06-01
公开(公告)号: CN104927062B 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 汪晴;李扬;李晓晖;申凯华;包春艳 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C08G81/02 分类号: C08G81/02;C09J187/00;C09J11/08;C08J5/18
代理公司: 大连理工大学专利中心21200 代理人: 李宝元,梅洪玉
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于热熔压敏胶技术领域,涉及一种苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段聚合物接枝聚氧乙烯醚的SIS‑g‑PEO热塑弹性体及两亲性热熔压敏胶。通过对SIS嵌段聚合物接枝亲水性链段进行化学改性,使热塑弹性体对亲水/亲脂性成分均具有良好的释放性能。由SIS‑g‑PEO制备的两亲性热熔压敏胶,能够在保证良好黏附性能的同时,实现对亲水/亲脂成分的共同释放,并具有良好的吸湿性,适宜于作为透皮贴剂的压敏胶载药基质。
搜索关键词: 一种 苯乙烯 异戊二烯 聚合物 接枝 乙烯 弹性体 两亲性热熔压敏胶
【主权项】:
一种苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段聚合物接枝聚氧乙烯醚的热塑弹性体,其特征在于,该热塑弹性体以SIS嵌段聚合物为主链,在具有共轭二烯烃的I链段上接枝亲水性支链PEO的聚合物,其结构式如下:其中:R为PEO链段;SIS热塑弹性体聚合物的数均分子量为8~12万;异戊二烯为中间共轭嵌段,苯乙烯嵌段与中间共轭嵌段的质量比为15/85~30/70;接枝PEO链段的分子量为1000~2000;SIS‑g‑PEO中PEO的接枝率为聚异戊二烯嵌段所含双键数的15~18%。
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