[发明专利]一种苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段聚合物接枝聚氧乙烯醚的热塑弹性体及两亲性热熔压敏胶有效
申请号: | 201510292805.2 | 申请日: | 2015-06-01 |
公开(公告)号: | CN104927062B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 汪晴;李扬;李晓晖;申凯华;包春艳 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C08G81/02 | 分类号: | C08G81/02;C09J187/00;C09J11/08;C08J5/18 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心21200 | 代理人: | 李宝元,梅洪玉 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 苯乙烯 异戊二烯 聚合物 接枝 乙烯 弹性体 两亲性热熔压敏胶 | ||
技术领域
本发明属于热熔压敏胶技术领域,涉及一种苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物(SIS)接枝聚氧乙烯醚(PEO)的热塑弹性体及两亲性热熔压敏胶。
背景技术
热熔压敏胶的基本组成为基体树脂、增粘树脂、增塑剂、防老剂或抗氧剂;其中基体树脂为热塑弹性体,是压敏胶的主要组成部分,主要赋予压敏胶的内聚强度、成膜性等。热熔压敏胶具有热塑加工性,在熔融状态下可以进行混药和涂布,冷却固化后施加轻度指压即能快速粘接,同时又能够比较容易地被剥离,不污染被粘物表面(如皮肤)。热熔压敏胶无有机溶剂,绿色环保,环境友好,提高了生产安全性。SIS型热熔压敏胶,粘附性能,载药量高,比较适合经皮给药系统,但是由于其强疏水性,对皮肤的刺激性,对极性药物释放性不佳,限制了其发展与运用。因此对SIS型热熔压敏胶进行亲水改性就显得尤为的重要。
对聚合物进行化学接枝改性是提升高分子材料的综合性能的有效途径,优点在于:接枝共聚物可以发挥每一组分的特征性质,而不是它们的平均性质。但是由于接枝共聚物的形态结构很大程度上依赖于接枝链和主链的体积分数,较高浓度组分,通常形成连续相,对共聚物的物理性质影响较大,因此,对SIS接枝PEO进行亲水性改性的同时,能否保持SIS-g-PEO热塑弹性体的内聚强度是制备两亲性热熔压敏胶的前提;本发明采用PEO对SIS进行接枝改性,有效的保持了热塑弹性体的内聚强度,同时改善了热熔压敏胶的吸湿透气性。
中药具有多成分及多种理化特性共存的特点,有效成分中既有极性较强的成分也有亲脂的非极性成分,目前中药外用贴剂辅料主要是天然橡胶、聚异丁烯橡胶和SIS热熔压敏胶,这些压敏胶基质疏水性较强利于亲脂性成分的溶解释放,但不利于亲水性成分的释放,因此影响了中药多种成分的协同疗效作用的发挥,影响中药外用制剂的治疗效果。具有两亲性的热塑弹性体SIS-g-PEO,它的特点在于自身具有良好的粘弹性和内聚强度,对亲水和亲脂性各类有效成分都具有良好的溶解和释放性能,因此更适合于中药经皮给药系统。
目前有关SIS热熔压敏胶的设计理念多数源自于日用化工产品的需求,主要以体现热融和压敏性能为主,单体、链长、嵌段比和官能化等并没有考虑药物相容性、释药性、透气性和皮肤适应性等药用功能性方面的要求;有关药用SIS热熔压敏胶的配方及制备方法报道相对较少,中国专利CN200510029757.4公开了一种SIS型热熔压敏胶的配方、制法,并将这种热熔压敏胶用于药膏制剂,制得的透皮给药膏药载药量大,药效强。中国专利201210510238.X公开了一种苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物及胶黏剂的配方与制法,并将其用于膏药或贴剂的载体,实现了高载药量、低加药温度、剥离力低持粘力好等优点。中国专利200910201931.7公开了一种SIS医用热熔压敏胶的基质及制备方法,并将其用于中药贴膏产品,实现了低软化点和良好的药物相容性。但其强疏水性结构(SIS、石油树脂和软化油)导致临床应用同样受到皮肤刺激性大、透气性差和释药性低的困扰。对现有热熔压敏胶基质SIS的物理/化学改性实现不同极性成分的共同释药显得尤为重要,目前已取得了一些成效。张欣等人采用重量比SIS/RLPO(溶胀型丙烯酸树脂)/PEG为1:(1~2):0.8物理复配骨架的热熔压敏胶,实现了低热融温度、低熔融黏度、高载药性和亲脂/亲水性成分良好释放性能。中国专利CN101899276A通过物理共混的方法得到一种两亲性热熔压敏胶,采用EPO(含叔胺的丙烯酸树脂)替换RLPO物理改性的SIS/EPO/PEG热熔压敏胶显示出pH敏感性,当SIS/EPO/PEG的重量比为1:2:0.8,当释放介质呈现与皮肤表面的pH相近的弱酸性(pH=5.0~6.0)时,不仅亲脂性成分持续有效释放,而且青藤碱、芍药苷等多种极性成分全部快速释放,经皮渗透性显著提高,1H NMR研究分析显示是由于EPO在弱酸性条件下发生质子化的结果。上述物理改性的热熔压敏胶材料释药性能得到一定程度的提升并实现部分功能化,但由于链段间分子作用和空间位阻影响,其热稳定性和耐受性均较差,因此在实际应用时受到诸多限制。而另一方面,也有研究者通过对PI相环氧化改性提高SIS极性,但研究发现环氧化度过高会严重影响SIS压敏胶黏附性能,因此,囿于上述改性技术难于从根本上解决SIS压敏胶对TTS的适应性问题。
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