[发明专利]基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺

摘要

本发明公开了一种基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺，该工艺以含硫酸铜的溶液为电解液，以废旧电路板为阳极，工业钛板或不锈钢板为阴极，通过直流电流或脉冲电流进行电解沉积，在阴极得到铜箔，制得的铜箔厚度≤16μm，抗拉强度为300～400Mpa，纯度＞99.9％，电阻率为2.5×10‑6～4×10‑6Ω·㎝，且耐腐蚀性能好；该工艺成本低、环保，铜回收率高达90％以上，利用现有技术中成熟的电解工业装置即能实现操作，易于实现工业化生产。

主权项

基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺，其特征在于，以含硫酸铜的溶液为电解液，以废旧电路板为阳极，阳极外部设有阳极袋，工业钛板或不锈钢板为阴极，阴极和阳极之间设有隔板，隔板将电解槽分隔成相互独立的阳极槽和阴极槽，隔板底部设有液体通道，阳极槽和阴极槽中的电解液通过液体通道连通；采用脉冲电流进行电解沉积，在阴极得到铜箔；所述的电解液中硫酸铜的浓度为50～200g/L，硫酸的浓度为80～160g/L，氯离子的浓度为5～50mg/L；所述的脉冲电流的大小以维持阴极上的平均电流密度为30～80mA/cm2，其中，脉冲电流的占空比为0.5～0.95，周期为1～100ms；所述的电解液中包含十二烷基硫酸钠和聚乙二醇；所述的铜箔厚度≤16μm，抗拉强度为300～400Mpa，纯度＞99.9％，电阻率为2.5×10‑6～4×10‑6Ω·cm。