[发明专利]基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺

权利要求书

1.基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺，其特征在于，以含硫酸铜的溶液为电解液，以废旧电路板为阳极，阳极外部设有阳极袋，工业钛板或不锈钢板为阴极，阴极和阳极之间设有隔板，隔板将电解槽分隔成相互独立的阳极槽和阴极槽，隔板底部设有液体通道，阳极槽和阴极槽中的电解液通过液体通道连通；采用脉冲电流进行电解沉积，在阴极得到铜箔；所述的电解液中硫酸铜的浓度为50～200g/L，硫酸的浓度为80～160g/L，氯离子的浓度为5～50mg/L；所述的脉冲电流的大小以维持阴极上的平均电流密度为30～80mA/cm²，其中，脉冲电流的占空比为0.5～0.95，周期为1～100ms；所述的电解液中包含十二烷基硫酸钠和聚乙二醇；所述的铜箔厚度≤16μm，抗拉强度为300～400Mpa，纯度＞99.9％，电阻率为2.5×10^-6～4×10^-6Ω·cm。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述的电解液pH为0.5～1。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述的十二烷基硫酸钠在电解液中的浓度不大于10g/L；所述的聚乙二醇分子量为400～4000，其在电解液中的浓度不大于50g/L。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，电解沉积过程中电解液的温度维持在20～80℃之间。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，电解沉积时间为8～20min。