[发明专利]一种PCB金手指的制作方法有效
| 申请号： | 201510271012.2 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN104918421B | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 翟青霞;彭君;李金龙;赵波;周文涛 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公布了一种PCB金手指的制作方法，属于线路板生产制造技术领域。所述的制作方法包括S1：制作金手指区域的铜基体和连接相邻铜基体的电镀引线，所述的电镀引线位于相邻的铜基体之间；S2：丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线；所述抗电金油墨覆盖的区域比电镀引线单边宽度大0.15‑0.2mm，且与铜基体的间距为0.07‑0.1mm；S3：在金手指区域的铜基体上电镀镍金；S4：除去覆盖在电镀引线上的抗电金油墨，蚀刻掉电镀引线。本发明通过在金手指制作过程中将电镀引线添加到金手指位铜基体的侧面和丝印抗电金油墨的预大值设定，可以有效防止出现金手指缺口和金手指侧面凸起的问题。 1 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 电镀引线 铜基体 电金 油墨覆盖 制作 丝印 油墨 蚀刻 线路板生产 侧面凸起 电镀镍金 制作过程 侧面 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种PCB金手指的制作方法，其特征在于，所述的制作方法包括以下步骤：
S1：制作金手指区域的铜基体和连接相邻铜基体的电镀引线，所述的电镀引线位于相邻的铜基体之间；
S2：在PCB表面整板丝印抗电金油墨，经曝光、显影后形成覆盖电镀引线的抗电金油墨区域，所述抗电金油墨覆盖的区域比电镀引线单边宽度大0.15‑0.2mm，且与铜基体的间距为0.07‑0.1mm；
S3：通过外层图形制作，露出PCB金手指区域的铜基体，其他位置被干膜覆盖保护；然后在铜基体上依次镀镍、金，镍厚≥2.54μm，金厚0.05‑0.127μm；最后局部电金，使金手指区域的金厚达到0.76μm以上；
S4：通过外层图形制作，露出电镀引线，其他位置被干膜覆盖保护；然后经碱性蚀刻液蚀刻掉金手指引线，退掉PCB上的干膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510271012.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
