[发明专利]一种PCB金手指的制作方法

说明书

本发明公布了一种PCB金手指的制作方法，属于线路板生产制造技术领域。所述的制作方法包括S1：制作金手指区域的铜基体和连接相邻铜基体的电镀引线，所述的电镀引线位于相邻的铜基体之间；S2：丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线；所述抗电金油墨覆盖的区域比电镀引线单边宽度大0.15‑0.2mm，且与铜基体的间距为0.07‑0.1mm；S3：在金手指区域的铜基体上电镀镍金；S4：除去覆盖在电镀引线上的抗电金油墨，蚀刻掉电镀引线。本发明通过在金手指制作过程中将电镀引线添加到金手指位铜基体的侧面和丝印抗电金油墨的预大值设定，可以有效防止出现金手指缺口和金手指侧面凸起的问题。

技术领域

本发明属于线路板生产制造技术领域，尤其涉及一种PCB金手指的制作方法。

背景技术

金手指是电子产品硬件如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等信号传送的接触端导电触片，由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指。因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，所以，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金加工而成。

对于一些有按键或插拔要求印制电路板，需要制作一些金手指。现有的金手指主要包括长短金手指、断接金手指，不同的金手指在生产工艺上都有所不同，主要是生产中电镀引线的设计有所区别。对于长短金手指，通常添加电镀引线在金手指的顶端；对于断接金手指，通常将引线添加在金手指的断接位；对于部分产品，也可将电镀引线设计在与金手指相连的另一端线路pad(或称为IC)。

以上所述第三种方案虽可以有效改善相应类型金手指电镀引线蚀刻后金手指顶端的缺口问题，但并不适用于所有类型金手指的生产工艺。

发明内容

针对上述问题，本发明公布一种可以改善金手指电镀引线蚀刻后缺口问题且适用于所有类型金手指生产工艺的金手指制作方法，具体工艺如下：

一种PCB金手指的制作方法，包括以下步骤：

S1：制作金手指区域的铜基体和连接相邻铜基体的电镀引线，所述的电镀引线位于相邻的铜基体之间；

S2：丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线；所述抗电金油墨覆盖的区域比电镀引线单边宽度大0.15-0.2mm，且与铜基体的间距为0.07-0.1mm；

S3：在金手指区域的铜基体上电镀镍金；

S4：除去覆盖在电镀引线上的抗电金油墨，蚀刻掉电镀引线。

优选的，所述的步骤S2中，丝印抗电金油墨覆盖保护电镀引线的方法为：在PCB表面整板丝印抗电金油墨，经曝光、显影后形成覆盖电镀引线的抗电金油墨区域。

优选的，所述的步骤S3中，铜基体上电镀镍金的方法为：通过外层图形制作，露出PCB金手指区域的铜基体，其他位置被干膜覆盖保护；然后在铜基体上依次镀镍、金，镍厚≥2.54μm，金厚0.05-0.127μm；最后局部电金，使金手指区域的金厚达到0.76μm以上。

优选的，所述的步骤S4中，蚀刻掉电镀引线的方法为：通过外层图形制作，露出电镀引线，其他位置被干膜覆盖保护；然后经碱性蚀刻液蚀刻掉金手指引线，退掉PCB上的干膜。

本发明通过在金手指制作过程中将电镀引线添加到金手指位铜基体的侧面，避免现有工艺在金手指顶端易造成缺口的问题；而电镀引线添加到金手指位铜基体的侧面，关键在于确定丝印抗电金油墨的预大值设定，以防止出现金手指缺口和金手指侧面凸起的问题；本发明将抗电金油墨覆盖的区域设定为比电镀引线单边宽度大0.15-0.2mm，且与铜基体的间距为0.07-0.1mm，可有效防止出现金手指缺口和金手指侧面凸起的问题。

附图说明

图1为本发明实施方式中铜基体和电镀引线的结构示意图。