[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种能抑制焊料上产生的热应变的集中且具备高可靠性的半导体装置及其制造方法。半导体装置(10)包括：半导体元件；绝缘基板(20)，该绝缘基板(20)通过层叠平面为矩形的电路板(22)、绝缘板(21)及金属板(23)而构成，电路板(22)上固定有半导体元件，且具有金属板(23)的四个角上所设置的至少一个以上的第一槽部(23a)；散热构件(30)，绝缘基板(20)配置在该散热构件(30)的规定区域中，且该散热构件(30)具有设置在配置区域的四个角上的至少一个以上的第二槽部(30a)；定位构件(50)，该定位构件(50)配置在金属板(23)的四个角与散热构件(30)的四个角之间，且分别与第一槽部(23a)以及第二槽部(30a)相嵌合；以及焊料(42)，该焊料(42)填充在绝缘基板(23)与散热构件(30)之间，并覆盖定位构件(50)。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：/n半导体元件；/n绝缘基板，该绝缘基板通过层叠平面为矩形的电路板、绝缘板及金属板而构成，所述电路板上固定有所述半导体元件，并具有分别设置于所述金属板的四个角上的第一槽部；/n金属制的散热构件，所述绝缘基板配置在该散热构件的规定配置区域中，且该散热构件具有分别设置在所述配置区域的四个角上的第二槽部；/n四个定位构件，该四个定位构件配置在所述金属板的四个角与所述散热构件的四个角之间，且分别与所述第一槽部以及所述第二槽部相嵌合，所述定位构件包括：第一面；第二面；以及由所述第一面及所述第二面构成、且俯视时配置在所述绝缘基板的四个角中的某一个角上的角部，所述角部分别位于所述金属板的四个角与所述配置区域的四个角；以及/n焊料，该焊料填充在所述绝缘基板与所述散热构件之间，覆盖所述定位构件。/n