[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

半导体元件；

绝缘基板，该绝缘基板通过层叠平面为矩形的电路板、绝缘板及金属板而构成，所述电路板上固定有所述半导体元件，并具有分别设置于所述金属板的四个角上的第一槽部；

金属制的散热构件，所述绝缘基板配置在该散热构件的规定配置区域中，且该散热构件具有分别设置在所述配置区域的四个角上的第二槽部；

四个定位构件，该四个定位构件配置在所述金属板的四个角与所述散热构件的四个角之间，且分别与所述第一槽部以及所述第二槽部相嵌合，所述定位构件包括：第一面；第二面；以及由所述第一面及所述第二面构成、且俯视时配置在所述绝缘基板的四个角中的某一个角上的角部，所述角部分别位于所述金属板的四个角与所述配置区域的四个角；以及

焊料，该焊料填充在所述绝缘基板与所述散热构件之间，覆盖所述定位构件。

2.一种半导体装置，其特征在于，包括：

半导体元件；

绝缘基板，该绝缘基板通过层叠平面为矩形的电路板、绝缘板及金属板而构成，所述电路板上固定有所述半导体元件，并具有设置于所述金属板的四个角上的一个以上的第一槽部；

金属制的散热构件，所述绝缘基板配置在该散热构件的规定配置区域中，且该散热构件具有设置在所述配置区域的四个角上的一个以上的第二槽部；

四个定位构件，该四个定位构件配置在所述金属板的四个角与所述散热构件的四个角之间，且分别与所述第一槽部以及所述第二槽部相嵌合，所述定位构件包括：第一面；第二面；以及由所述第一面及所述第二面构成、所述第一面及所述第二面的所述绝缘基板侧朝向所述绝缘基板的内侧倾斜、且俯视时配置在所述绝缘基板的四个角中的某一个角上的角部；以及

焊料，该焊料填充在所述绝缘基板与所述散热构件之间，覆盖所述定位构件。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一槽部具有底部不到达所述绝缘板的深度。

4.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述定位构件由以铜、镍、铁中的某一种为主要成分的材料构成，或者其表面被以铜、镍、铁中的某一种为主要成分的材料覆盖。

5.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述定位构件在俯视时为L字形、矩形、三角形中的某一种。

6.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述绝缘基板与所述散热构件平行。

7.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备绝缘基板的工序，该绝缘基板通过层叠平面为矩形的电路板、绝缘板及金属板而构成，并具有分别设置于所述金属板的四个角上的第一槽部；

准备金属制的散热构件的工序，该散热构件具有分别设置在配置有所述绝缘基板的配置区域的四个角上的第二槽部；

使四个定位构件与位于所述配置区域的四个角上的所述第二槽部相嵌合的工序，其中，所述定位构件包括：第一面；第二面；以及由所述第一面及所述第二面构成的角部，所述角部分别位于所述配置区域的四个角；

在所述配置区域中放置焊料板的工序；

使四个所述定位构件与位于所述金属板的四个角上的所述第一槽部相嵌合从而使所述绝缘基板固定于所述配置区域的工序，其中，所述角部分别位于所述金属板的四个角；

对所述焊料板进行加热来使其熔融的工序；

将从所述焊料板熔融出的熔融焊料填充到所述绝缘基板与所述散热构件之间的工序；以及

将所述熔融焊料进行冷却来使其固化的工序。