[发明专利]晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201510260509.4 | 申请日： | 2015-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104900608B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 高国华;郭飞 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮,郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆级封装结构，包括具有导电金属垫的芯片结构，还包括在所述芯片结构上形成有第一保护层，且所述第一保护层具有露出所述导电金属垫的开口，所述第一保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第一保护层的上表面上形成有第二保护层，所述第二保护层也具有露出所述导电金属垫的开口，所述第二保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第二保护层的上表面形成再布线层，且所述再布线层还覆盖于露出的所述导电金属垫。第一保护层和第二保护层上行的凸起部和凹陷部，增大了表面积，增加了各层之间的结合力，有利于整体结构的稳定，解决了整体结构分层的问题，同时提高了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装结构，包括具有导电金属垫的芯片结构，其特征在于，还包括：在所述芯片结构上形成有第一保护层，且所述第一保护层具有露出所述导电金属垫的开口，所述第一保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第一保护层的上表面上形成有第二保护层，所述第二保护层也具有露出所述导电金属垫的开口，所述第二保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第二保护层的上表面形成再布线层，且所述再布线层还覆盖于露出的所述导电金属垫，所述第一保护层的所述凸起部和所述凹陷部、所述第二保护层的凸起部和凹陷部，均由不同波长的光线曝光而形成。
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