[发明专利]晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201510260509.4 | 申请日： | 2015-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104900608B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 高国华;郭飞 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮,郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 | ||
1.一种晶圆级封装结构，包括具有导电金属垫的芯片结构，其特征在于，还包括：
在所述芯片结构上形成有第一保护层，且所述第一保护层具有露出所述导电金属垫的开口，所述第一保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；
在所述第一保护层的上表面上形成有第二保护层，所述第二保护层也具有露出所述导电金属垫的开口，所述第二保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；
在所述第二保护层的上表面形成再布线层，且所述再布线层还覆盖于露出的所述导电金属垫，
所述第一保护层的所述凸起部和所述凹陷部、所述第二保护层的凸起部和凹陷部，均由不同波长的光线曝光而形成。
2.根据权利要求1所述的晶圆级封装结构，其特征在于，
所述凸起部和所述凹陷部彼此间隔设置。
3.根据权利要求1所述的晶圆级封装结构，其特征在于，
所述凸起部和所述凹陷部形成波浪面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆级封装结构，其特征在于，
在所述再布线层上形成有第三保护层；
所述第三保护层上形成有开口，露出所述再布线层；
在露出的所述再布线层上形成凸点结构。
5.根据权利要求4所述的晶圆级封装结构，其特征在于，
所述第二保护层完全覆盖于所述第一保护层的上表面；
所述再布线层覆盖于第二保护层上表面的部分区域；
所述第三保护层形成于所述再布线层的上表面，以及形成于从所述再布线层露出的第二保护层的上表面上。
6.根据权利要求4所述的晶圆级封装结构，其特征在于，
所述凸点结构与所述导电金属垫在水平方向上彼此位置错开。
7.根据权利要求5或6所述的晶圆级封装结构，其特征在于，
所述第一保护层、第二保护层和第三保护层为聚酰亚胺保护层。
8.根据权利要求5或6所述的晶圆级封装结构，其特征在于，
所述芯片结构、所述第一保护层、所述第二保护层、所述第三保护层和所述凸点结构外周，包裹有树脂保护层，并且所述凸点结构的顶部从所述树脂保护层露出。
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