[发明专利]一种低温锡膏用助焊膏及其制备方法无效
| 申请号： | 201510258233.6 | 申请日： | 2015-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104801887A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 马鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州汉尔信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温锡膏用助焊膏及其制备方法，所述的温锡膏用助焊膏包括溶剂为35-50份、丙二酸为3-6份、乙醇胺为0.3-0.6份、二溴乙基苯为0.5-2份、松香为40-50份。制备方法步骤为：按重量分别取溶剂为35-50份、丙二酸为3-6份、乙醇胺为0.3-0.6份、二溴乙基苯为0.5-2份、松香为40-50份，混合均匀后得到产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 锡膏用助焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温锡膏用助焊膏，其特征在于，所述的低温锡膏用助焊膏包括以下重量份的成分：溶剂 35‑50份、丙二酸 3‑6份、乙醇胺 0.3‑0.6份、二溴乙基苯 0.5‑2份、松香 40‑50份。
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