[发明专利]一种低温锡膏用助焊膏及其制备方法

说明书

【技术领域】

本发明属于焊接技术领域，涉及一种低温锡膏用助焊膏及其制备方法。

【背景技术】

中国将成为全球LED市场发展的主要驱动力量，政府将在民用和商用领域广泛采用LED照明的绿色方案，这将使LED产业获得复苏。而LED产业和一些不能承受高温回流焊接的元件和PCB板，主要应用的焊接材料为低温锡膏。所以，现在市场对低温锡膏的需求越来越多。

目前低温锡膏具有熔点低、优良的印刷性、润湿性好、回焊时无锡珠和锡桥的产生等优点；然而，低温锡膏现存最大的缺点是容易发黑，原因在于金属Bi比其他的金属更易氧化，氧化层也更厚，助焊膏去除氧化物之后形成的金属盐也比较多，这些盐焊后就会形成一种黑色物质。因此，如何改善低温锡膏的发黑问题成为现有技术的关键。

【发明内容】

要解决的技术问题：本发明的目的是提供一种低温锡膏用助焊膏及其制备方法，旨在解决目前低温锡膏易发黑的问题。

技术方案：本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种低温锡膏用助焊膏，所述的低温锡膏用助焊膏包括以下重量份的成分：

溶剂             35-50份、

丙二酸           3-6份、

乙醇胺           0.3-0.6份、

二溴乙基苯       0.5-2份、

松香             40-50份。

所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的溶剂为乙二醇或2甲基-2，4戊二醇。

优选的，所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的丙二酸为4份。

优选的，所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的乙醇胺为0.45份。

优选的，所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的二溴乙基苯为1.5份。

优选的，所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏，所述的松香为45份。

所述的所述的一种低温锡膏用助焊膏的制备方法，步骤为：按重量分别取溶剂为35-50份、丙二酸为3-6份、乙醇胺为0.3-0.6份、二溴乙基苯为0.5-2份、

松香为40-50份，混合均匀后得到产品。

有益效果：本发明的低温锡膏用助焊膏解决了目前低温锡膏易发黑的问题，可用于锡膏中，具有良好的应用空间。

附图说明  

图1为实施例的图样。

图2为对比例的图样。

具体实施方式   

实施例1

按重量分别取乙二醇为50份、丙二酸为6份、乙醇胺为0.3份、二溴乙基苯为0.5份、松香为50份，混合均匀后得到产品。

实施例2

按重量分别取乙二醇为35份、丙二酸为3份、乙醇胺为0.6份、二溴乙基苯为2份、松香为40份，混合均匀后得到产品。

实施例3

按重量分别取2甲基-2，4戊二醇为45份、丙二酸为4份、乙醇胺为0.45份、二溴乙基苯为1.5份、松香为45份，混合均匀后得到产品。

对比例

按重量分别取乙二醇为50份、丙二酸为6份、松香为50份，混合均匀后得到产品。

通过相应的实验比对，本发明的活性剂与常规的活性剂对比，本发明的低温锡膏不会发黑。