[发明专利]一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法

摘要

本发明提供了一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤：1)按pH稳定剂浓度1～100g/L、还原剂浓度10～50g/L的比例配制活化液，pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠、氯化铵等中的一种或几种，还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、甲醇、维生素C、柠檬酸、葡萄糖、水合肼等有机还原剂中的一种或几种；2)PCB板前处理；3)将活化液加热至25～100℃，然后将前处理的PCB板浸没于活化液中，保持10～180s；4)将活化处理后的PCB板在化学镀镍液中化学镀镍。本发明避免了活化过程中贵金属钯的使用，活化液稳定性高且无渗镀现象发生，有效降低了PCB生产成本。

主权项

一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，包括以下步骤：步骤1、活化液的配制：按pH稳定剂浓度1～100g/L、还原剂浓度10～50g/L的比例，配制得到活化液；所述pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠、氯化铵中的一种或几种，所述还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、甲醇、维生素C、柠檬酸、葡萄糖、水合肼中的一种或几种；步骤2、PCB板的前处理；步骤3、活化：将步骤1得到的活化液加热至25～100℃，然后将步骤2前处理后的PCB板浸没于活化液中，保持10～180s；步骤4：将步骤3活化处理后的PCB板在化学镀镍液中化学镀镍，完成活化PCB板电路表面化学镀镍的过程。