[发明专利]一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法

权利要求书

1.一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，包括以下步骤：

步骤1、活化液的配制：按pH稳定剂浓度1～100g/L、还原剂浓度10～50g/L的比例，配制得到活化液；所述pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠、氯化铵中的一种或几种，所述还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、甲醇、维生素C、柠檬酸、葡萄糖、水合肼中的一种或几种；

步骤2、PCB板的前处理；

步骤3、活化：将步骤1得到的活化液加热至25～100℃，然后将步骤2前处理后的PCB板浸没于活化液中，保持10～180s；

步骤4：将步骤3活化处理后的PCB板在化学镀镍液中化学镀镍，完成活化PCB板电路表面化学镀镍的过程。

2.根据权利要求1所述的活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，其特征在于，步骤2所述PCB板前处理的具体过程为：a.按5～100mL/L酸性除油剂和5～100mL/L浓硫酸的比例，配制得到除油液；b.按浓硫酸10～100mL/L和过硫酸钠20～100g/L的比例，配制得到微蚀液；c.将印有铜电路的PCB板浸没于温度为30～70℃的除油液中保持15～60min，取出后用去离子水冲洗；d.将步骤c处理后得到的PCB板浸没于微蚀液中保持0.2～3min，PCB板取出后用去离子水冲洗；e.将步骤d处理后得到的PCB板浸没于10g/L的NaOH或氨水溶液中并保持0.1～3min，取出后用去离水冲洗，完成PCB板前处理。

3.根据权利要求1所述的活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，其特征在于，步骤4所述化学镀镍的具体过程为：a.按镍源浓度5～50g/L、pH值稳定剂浓度4～100g/L、还原剂浓度20～50g/L、络合剂浓度0.1～50g/L和稳定剂浓度0.01～10mg/L的比例，配制得到pH值为4～6的化学镀镍液；b.将步骤3活化处理后的PCB板浸没于温度为50～99℃的化学镀镍液中，保持5～40min，完成化学镀镍过程；其中，所述镍源为氯化镍、硫酸镍、次磷酸镍、甲基磺酸镍、醋酸镍、硝酸镍中的一种或几种；所述还原剂为次磷酸盐；所述pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、氯化铵中的一种或几种；所述络合剂为小分子羧酸、二酸、多酸阴离子或其他含有胺基的有机分子，具体为乳酸根、醋酸根、苹果酸根、丁酸根、丙酸根、乙二胺、EDTA、酒石酸钠钾；所述稳定剂为重金属离子或含硫化合物，重金属离子为铅离子、汞离子、镉离子、锑离子、铋离子中的一种或几种，含硫化合物为无机或有机硫化物，具体为硫化钠、硫脲、硫醇、硫醚中的一种或几种。

4.根据权利要求2所述的活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，其特征在于，步骤2中所述酸性除油剂为LP200。