[发明专利]功率半导体模块及功率半导体模块的热疲劳寿命判断方法有效
| 申请号： | 201510240232.9 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106291299B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 项澹颐 | 申请（专利权）人： | 富士电机(中国)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 200063 上海市普*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于保护一种功率半导体模块和功率半导体模块的热疲劳寿命判断方法。该功率半导体模块设置于壳体内部，使多个功率半导体元件通过焊接而与绝缘基板相接合，且该绝缘基板通过焊接与基底相接合，包括：热疲劳寿命判断构件，该热疲劳寿命判断构件形成于所述壳体的表面侧，并具有以下颜色老化特性：该热疲劳寿命判断构件在规定温度下所呈现出的颜色随着所述功率半导体模块所经历的温度循环次数的增加而发生变化，并最终老化至特定的完全老化颜色，根据所述热疲劳寿命判断构件在规定温度下所呈现出的颜色来判断所述功率半导体模块的热疲劳寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 疲劳 寿命 判断 方法 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，功率半导体模块设置于壳体内部，使多个功率半导体元件通过焊接而与绝缘基板相接合，且该绝缘基板通过焊接与基底相接合，其特征在于，包括：热疲劳寿命判断构件，该热疲劳寿命判断构件形成于所述壳体的表面侧，并具有以下颜色老化特性：该热疲劳寿命判断构件在规定温度下所呈现出的颜色随着所述功率半导体模块所经历的温度循环次数的增加而发生变化，并最终老化至特定的完全老化颜色，根据所述热疲劳寿命判断构件在规定温度下所呈现出的颜色来判断所述功率半导体模块的热疲劳寿命。
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