[发明专利]小尺寸插入式波导端接陶瓷负载及设计方法有效
| 申请号： | 201510235100.7 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN104836002B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 闫欢;洪伟 | 申请（专利权）人： | 西南应用磁学研究所 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26;H01P11/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及微波元器件领域，其公开了一种小尺寸插入式波导端接陶瓷负载，包括负载短路底板（1）和陶瓷组合块（2）；所述陶瓷组合块（2）的陶瓷面印刷电阻膜层。本发明的有益效果是：具有很好的稳定性及性能一致性，可应用于各种微波系统尤其是对尺寸体积有限制的系统中，在实现匹配、吸收微波功率的基本功能同时，也可大大提升系统的集成度及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 插入式 组合块 波导 底板 微波元器件 性能一致性 负载短路 基本功能 提升系统 微波系统 吸收微波 印刷电阻 集成度 陶瓷面 膜层 匹配 应用 | ||
【主权项】：
1.一种小尺寸插入式波导端接陶瓷负载，其特征在于：包括负载短路底板（1）和陶瓷组合块（2）；所述陶瓷组合块（2）的陶瓷面印刷电阻膜层;电阻膜层上设置方阻阻值，并根据具体频率设置波导尺寸及陶瓷基片厚度；所述陶瓷组合块（2）为匹配渐变阶梯式陶瓷组合块。
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