[发明专利]小尺寸插入式波导端接陶瓷负载及设计方法

权利要求书

1.一种小尺寸插入式波导端接陶瓷负载，其特征在于：包括负载短路底板（1）和陶瓷组合块（2）；所述陶瓷组合块（2）的陶瓷面印刷电阻膜层;电阻膜层上设置方阻阻值，并根据具体频率设置波导尺寸及陶瓷基片厚度；所述陶瓷组合块（2）为匹配渐变阶梯式陶瓷组合块。

2.根据权利要求1所述小尺寸插入式波导端接陶瓷负载，其特征在于：所述陶瓷组合块（2）中的陶瓷片厚度为相应频率电长度的1/4或1/8。

3.根据权利要求1所述小尺寸插入式波导端接陶瓷负载，其特征在于：所述陶瓷组合块（2）粘接于负载短路底板（1）的底部。

4.根据权利要求1所述小尺寸插入式波导端接陶瓷负载，其特征在于：所述陶瓷组合块（2）为横向叠加式或纵向叠加式陶瓷组合块。

5.一种小尺寸插入式波导端接陶瓷负载的设计方法，其特征在于：包括如下步骤：（A）在陶瓷组合块的陶瓷表面设置方阻阻值；（B）根据具体频率设置波导尺寸及陶瓷基片厚度；（C）输出仿真结果；所述陶瓷组合块（2）为匹配渐变阶梯式陶瓷组合块。

6.根据权利要求5所述的小尺寸插入式波导端接陶瓷负载的设计方法，其特征在于：所述陶瓷组合块的陶瓷面印刷电阻膜层，在该电阻膜层上设置方阻阻值；所述陶瓷组合块粘接于负载短路底板的底部。

7.根据权利要求5所述的小尺寸插入式波导端接陶瓷负载的设计方法，其特征在于：采用横向叠加陶瓷片或纵向叠加陶瓷片的方法，根据具体频段指标要求设置波导尺寸及陶瓷基片厚度和方阻阻值。

8.根据权利要求5所述的小尺寸插入式波导端接陶瓷负载的设计方法，其特征在于：所述陶瓷组合块中的陶瓷片厚度为相应频率电长度的1/4或1/8。