[发明专利]一种焊接用Ni-TiO₂纳米焊层及其制备方法在审

申请号：	201510232929.1	申请日：	2015-05-09
公开（公告）号：	CN104923939A	公开（公告）日：	2015-09-23
发明（设计）人：	程敬卿	申请（专利权）人：	安徽再制造工程设计中心有限公司
主分类号：	B23K35/24	分类号：	B23K35/24;B23K35/40;C22C29/12
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	241000 安徽省芜湖市高新***	国省代码：	安徽;34
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摘要：	本发明涉及一种焊接用Ni-TiO₂纳米焊层及其制备方法，包括以下质量百分比的组分：Ni占36％～41％，TiO₂占58％～66％，Al₂O₃占0.5％～1.5％，添加剂占0.5％～1.5％；所述添加剂为Co。所述方法步骤如下：所述Ni、TiO₂、Al₂O₃均采用气雾化法制得纳米球，再与经过研磨处理后的Co均匀混合后制成纳米焊丝，最终焊接在零部件表面形成纳米焊层。本发明制成的焊层具有着结合强度高、耐磨性和耐高温特性显著，硬度高，在实现对零部件修复的同时，改善了零部件的使用性能，延长了零部件的使用寿命。
搜索关键词：	一种焊接 ni tio sub 纳米及其制备方法
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【主权项】：

一种焊接用Ni‑TiO₂纳米焊层，其特征在于：包括以下质量百分比的组分：Ni占36％～41％，TiO₂占58％～66％，Al₂O₃占0.5％～1.5％，添加剂占0.5％～1.5％；所述添加剂为Co。

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