[发明专利]陶瓷基片的制备方法有效
| 申请号： | 201510228151.7 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104892007B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陆亨;杨晓东;祝忠勇 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/645 | 分类号： | C04B35/645 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基片的制备方法，包括如下步骤将陶瓷粉末、第一有机粘合剂和第一溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以所述陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷薄膜，最后采用1个～20个所述陶瓷薄膜制备得到陶瓷生坯；将淀粉、第二有机粘合剂和第二溶剂混合均匀后得到隔离浆料，接着以所述隔离浆料为原料制备得到隔离薄膜；将所述陶瓷生坯与所述隔离薄膜交替层叠后压合并切割，得到层叠体；以及将所述层叠体放置于承烧板上并且在所述层叠体上盖上盖板，然后对所述层叠体进行烧结，得到陶瓷基片。这种陶瓷基片的制备方法通过陶瓷生坯与隔离薄膜交替层叠后压合烧结，可以防止烧结时陶瓷生坯发生收缩，制备得到的陶瓷基片较为平整不会翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将陶瓷粉末、第一有机粘合剂和第一溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以所述陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷薄膜，最后采用1个～20个所述陶瓷薄膜制备得到陶瓷生坯；将淀粉、第二有机粘合剂和第二溶剂混合均匀后得到隔离浆料，接着以所述隔离浆料为原料制备得到隔离薄膜，所述隔离浆料中，所述淀粉、所述第二有机粘合剂和所述第二溶剂的质量比为100：25～30：100～150；将所述陶瓷生坯与所述隔离薄膜交替层叠后压合并切割，得到层叠体；以及将所述层叠体放置于承烧板上并且在所述层叠体上盖上盖板，然后对所述层叠体进行烧结，得到陶瓷基片。
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