[发明专利]一种高温高压测试机芯片夹持治具无效

专利信息
申请号: 201510226201.8 申请日: 2015-05-06
公开(公告)号: CN104889905A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 周玉萍 申请(专利权)人: 周玉萍
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种高温高压测试机芯片夹持治具,包含一治具本体,在所述的治具本体上设有一第一陈列层和一第二陈列层,在所述的第一陈列层和第二陈列层上设有若干陈列孔,在所述的陈列孔内各设有一芯片夹持体,所述的芯片夹持体上的夹持口相互垂直,所述的芯片夹持体的表面镀有一层铬。由于本发明的高温高压测试机芯片夹持治具在本体上设置了两层陈列层,在陈列层上设置了多个陈列孔,陈列孔内放置了可以夹持芯片的夹持体,在芯片进行高温高压测试的时候整个芯片处于一种均匀测试的状态,从而大大提高了芯片测试的准确性。
搜索关键词: 一种 高温 高压 测试 机芯 夹持
【主权项】:
一种高温高压测试机芯片夹持治具(1),包含一治具本体(2),其特征在于,在所述的治具本体(2)上设有一第一陈列层(31)和一第二陈列层(32),在所述的第一陈列层(31)和第二陈列层(32)上设有若干陈列孔(4),在所述的陈列孔(4)内各设有一芯片夹持体(5)。
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