[发明专利]一种高温高压测试机芯片夹持治具无效
| 申请号： | 201510226201.8 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104889905A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 周玉萍 | 申请（专利权）人： | 周玉萍 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 高压 测试 机芯 夹持 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温高压测试机芯片夹持治具（1），包含一治具本体（2），其特征在于，在所述的治具本体（2）上设有一第一陈列层（31）和一第二陈列层（32），在所述的第一陈列层（31）和第二陈列层（32）上设有若干陈列孔（4），在所述的陈列孔（4）内各设有一芯片夹持体（5）。
2.根据权利要求1所述的高温高压测试机芯片夹持治具，其特征在于，所述的芯片夹持体（5）上的夹持口相互垂直。
3.根据权利要求2所述的高温高压测试机芯片夹持治具，其特征在于，所述的芯片夹持体（5）的表面镀有一层铬。
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