[发明专利]使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法在审

专利信息
申请号: 201510224136.5 申请日: 2015-05-05
公开(公告)号: CN104902685A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 刘智勇 申请(专利权)人: 深圳市嘉瑞俊新材料科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于电子新材料领域,提供了一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法,包括以下步骤:制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版;使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理,形成丝印导电胶层;将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上,得到补强柔性基板粗糙件;将所述补强柔性基板粗糙件依次进行热压处理、固化处理,得到补强柔性基板。本发明提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法,可以直接在需要贴合补强材料的柔性基板表面进行丝印导电胶处理,不仅得到的补强柔性基板粘合效果好、导电性能佳,且显著缩短了制备补强柔性基板的工艺流程,提高了生产效率,降低了生产成本。
搜索关键词: 使用 液态 丝印 导电 制备 柔性 方法
【主权项】:
使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法,包括以下步骤:制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版;使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理,形成丝印导电胶层;将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上,得到补强柔性基板粗糙件;将所述补强柔性基板粗糙件依次进行热压处理、固化处理,得到补强柔性基板。
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