[发明专利]使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法

说明书

技术领域

本发明属于电子新材料领域，尤其涉及一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法。

背景技术

在电容屏、液晶屏等电子产品的制备过程中，电容屏、液晶屏通过柔性线路板与主板连接，而柔性线路板上装贴IC等电子元件。为了装贴时不存在虚焊、假焊等现象，在待装贴IC等电子元件的柔性线路板后面需要补强，同时，为了保护IC等电子元器件不受到静电干扰，补强用料采用导电材料，通常为导电钢板。

为了让钢片与柔性线路板连通，目前市场上主要使用日本进口的固体导电胶膜-如型号为CBF-300的导电胶膜进行粘合处理，具体的，将导电胶膜冲切成需要贴膜的形状，再将钢片经过高温高压，使钢片与柔性线路板粘结，达到补强和导电作用。然而，现有的固体导电胶膜，电阻较大，可高达30欧姆，其导电性能存在不足，粘合效果也不佳。此外，使用导电胶膜粘合柔性线路板时，通常需要经过开料—钻孔—冲切—去表面保护膜—贴膜—压膜—撕膜—贴钢片—压合—固化等步骤，其工艺流程复杂，设备投入大，人力消耗多，成本昂贵，其复杂的贴合程序使得贴合合格率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，旨在解决现有制备补强柔性线路板使用的导电胶或导电胶膜不仅导电性能、粘合效果不佳，且用于制备补强柔性线路板时使用工艺繁琐、成本昂贵、且贴 合合格率低的问题。

本发明是这样实现的，一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括以下步骤：

制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版；

使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层；

将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗糙件；

将所述补强柔性基板粗糙件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基板。

本发明提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，直接在需要贴合补强材料的柔性基板表面进行丝印液态导电胶处理，不仅得到的补强柔性基板粘合效果好、导电性能佳，而且可以大大缩短工艺流程，提高生产效率，使得原本需要2-3天完成的工序，缩短至2-3小时完成，生产成本得到大幅度降低，只需使用型号为CBF-300的导电胶膜制作补强柔性基板生产成本的30％。本发明提供的使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，操作简单可控，生产实用性强，可实现产业化生产。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供了一种使用液态丝印导电胶制备补强柔性基板的方法，包括以下步骤：

S01.制作用于在柔性基板上丝印导电胶的丝印网版；

S02.使用液态丝印导电胶在所述柔性基板表面进行丝印处理，形成丝印导电胶层；

S03.将补强材料贴合在印刷有所述丝印导电胶层上，得到补强柔性基板粗糙件；

S04.将所述补强柔性基板粗糙件依次进行热压处理、固化处理，得到补强柔性基板。

具体的，本发明实施例上述步骤S01中，所述柔性基板为常规的用于制备柔性线路板的柔性基板，其规格、形状均不受限制，可根据实际需要来选用。所述丝印网版，可根据待补强柔性基板的形状进行制备。作为优选实施例，所述丝印网版为51T丝印网版。若T数过低，则丝网印刷后容易造成厚度不均匀，版面直观效果极差；若T数过高，则厚度偏薄，不足以保护版面。

上述步骤S02中，进行丝印处理的所述液态丝印导电胶可选用能用来丝印的液态导电胶，优选的，所述液态丝印导电胶为，以所述液态丝印导电胶的总重为100％计，包括如下重量百分含量的下列组分：