[发明专利]一种溢出式成膜基板通柱填充方法

摘要

本发明公开了一种溢出式成膜基板通柱填充方法，通过在正面使用开口的不锈钢板网板，背面铺设不锈钢丝网做衬底的方式，实现了两面溢出式的通柱填充，由于溢出的浆料填补了通柱在烧结过程中的收缩损耗，因此该方法制作的通柱表面平齐、结构致密，可靠性优于其他通柱；利用基板下方的不锈钢丝网作衬底来收集通柱溢出的浆料，既保证了通柱填充的完整性和致密性，又避免了溢出浆料在基板表面产生大面积的沾污；本发明方法与注射法和真空抽取法相比，工艺窗口宽、操作简便，成本低廉、可靠性高。 1

主权项

1.一种溢出式成膜基板通柱填充方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、在载物台(1)上先铺设一层无尘布(2)，再铺设一层不锈钢丝网(3)，使无尘布(2)和不锈钢丝网(3)均位于载物台(1)的中央部位；将不锈钢丝网(3)压紧并固定在所述载物台(1)上；所述不锈钢丝网(3)厚度为58um±3um，丝径为28um，目数为325目；步骤2、将预填充的成膜基板置于不锈钢丝网(3)上，将具有圆形开口的不锈钢网板置于成膜基板上，并将基板通柱与不锈钢网板的开口对齐；所述不锈钢网板厚度为30um，圆形开口直径为0.7mm±0.05mm；步骤3、在不锈钢网板的圆形开口前方添加足量的浆料，然后用刮板将浆料连续两次匀速刮过所述圆形开口；所述刮板与所述不锈钢网板所成角度为30°至45°；步骤4、将成膜基板从不锈钢丝网(3)上取下后，检查通柱正面填充是否完整无空洞，同时背面是否有浆料溢出：如果是，执行步骤5；如果否，将成膜基板清洗后，返回步骤2，对成膜基板再次进行填充，并且在执行步骤3时，加大刮浆的力度；步骤5、操作完成后，将成膜基板进行烘干、烧结处理。