[发明专利]一种溢出式成膜基板通柱填充方法有效

专利信息
申请号: 201510220396.5 申请日: 2015-05-04
公开(公告)号: CN104916547B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 王尚智;孙鲁威;邱海燕;林喜涛;张令文;赵丹;任泽亮 申请(专利权)人: 山东航天电子技术研究所
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 李微微;仇蕾安
地址: 264670 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 通柱 填充 溢出式 浆料 溢出 不锈钢丝网 成膜基板 衬底 不锈钢板网 表面平齐 工艺窗口 基板表面 结构致密 烧结过程 真空抽取 致密性 注射法 基板 沾污 背面 收缩 开口 铺设 填补 制作 保证
【权利要求书】:

1.一种溢出式成膜基板通柱填充方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1、在载物台(1)上先铺设一层无尘布(2),再铺设一层不锈钢丝网(3),使无尘布(2)和不锈钢丝网(3)均位于载物台(1)的中央部位;将不锈钢丝网(3)压紧并固定在所述载物台(1)上;所述不锈钢丝网(3)厚度为58um±3um,丝径为28um,目数为325目;

步骤2、将预填充的成膜基板置于不锈钢丝网(3)上,将具有圆形开口的不锈钢网板置于成膜基板上,并将基板通柱与不锈钢网板的开口对齐;所述不锈钢网板厚度为30um,圆形开口直径为0.7mm±0.05mm;

步骤3、在不锈钢网板的圆形开口前方添加足量的浆料,然后用刮板将浆料连续两次匀速刮过所述圆形开口;所述刮板与所述不锈钢网板所成角度为30°至45°;

步骤4、将成膜基板从不锈钢丝网(3)上取下后,检查通柱正面填充是否完整无空洞,同时背面是否有浆料溢出:如果是,执行步骤5;如果否,将成膜基板清洗后,返回步骤2,对成膜基板再次进行填充,并且在执行步骤3时,加大刮浆的力度;

步骤5、操作完成后,将成膜基板进行烘干、烧结处理。

2.如权利要求1所述的一种溢出式成膜基板通柱填充方法,其特征在于,在所述步骤1中,在不锈钢丝网(3)上固定定位销(4),将成膜基板放置在定位销(4)的相应区域内;所述定位销(4)的厚度为成膜基板厚度的1/2至2/3。

3.如权利要求1所述的一种溢出式成膜基板通柱填充方法,其特征在于,所述载物台(1)采用印刷机载物台;在所述步骤2中,先将不锈钢网板固定在所述印刷机载物台上方;调整印刷机载物台的水平方向的两个螺旋尺,控制印刷机载物台在水平面内移动,使得不锈钢网板开口对准成膜基板的通柱后,沿垂直方向移动所述印刷机载物台,使成膜基板与不锈钢网板紧贴。

4.如权利要求1所述的一种溢出式成膜基板通柱填充方法,其特征在于,所述步骤3中,当成膜基板厚度为0.635mm±0.1mm,通柱直径为0.5mm±0.05mm,浆料重量为10g。

5.如权利要求1所述的一种溢出式成膜基板通柱填充方法,其特征在于,所述浆料添加在距所述圆形开口前方5mm处。

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