[发明专利]一种覆铜陶瓷散热基板的功率模块焊接结构在审
| 申请号： | 201510219976.2 | 申请日： | 2015-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN105140193A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李君 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种覆铜陶瓷散热基板的功率模块焊接结构，它包括一块与绝缘外壳装配后，并通过紧固件安装在一散热器上的覆铜陶瓷散热基板，该覆铜陶瓷散热基板上面焊接有一定数量的芯片，所述覆铜陶瓷散热基板在与一定数量芯片焊接成一体之前的状态是：覆铜陶瓷散热基板中间向下呈一定弧度的外凸弯曲变形，且所述铜层的热膨胀系数大于与其烧结于一体的陶瓷热膨胀系数以及大于芯片的热膨胀系数，并使所述的覆铜陶瓷散热基板在与芯片焊接成一体后，覆铜陶瓷散热基板下面与散热器接触的散热面为平整面；所述的芯片通过焊料焊接于覆铜陶瓷散热基板上面的焊接面；功率模块在焊接后，其覆铜陶瓷散热基板能够同散热器有良好接触，有效提高功率模块的稳定性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 散热 功率 模块 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种覆铜陶瓷散热基板的功率模块焊接结构，它包括一块与绝缘外壳（4）装配后，并通过紧固件安装在一散热器（7）上的覆铜陶瓷散热基板（3），该覆铜陶瓷散热基板（3）上面焊接有一定数量的芯片（1），其特征在于所述覆铜陶瓷散热基板（3）在与一定数量芯片（1）焊接成一体之前的状态是：覆铜陶瓷散热基板（3）中间向下呈一定弧度的外凸弯曲变形，且所述铜层的热膨胀系数大于与其烧结于一体的陶瓷热膨胀系数以及大于芯片的热膨胀系数，并使所述的覆铜陶瓷散热基板（3）在与芯片（1）焊接成一体后，覆铜陶瓷散热基板（3）下面与散热器（7）接触的散热面（331）为平整面。
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