[发明专利]一种热管半导体空调及其制备方法有效
| 申请号： | 201510216802.0 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104833024A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 苏州海特温控技术有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/30 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人： | 郭杨 |
| 地址： | 215137 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种热管半导体空调，其特征在于：内散热片或外散热片均包括片状底座，底座的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片，底座的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽，真空热管安装槽中过盈配合嵌入真空热管；半导体制冷芯片在底座上的投影与真空热管安装槽中的真空热管相交。一种热管半导体空调的制备方法，首先，在内散热片和外散热片的底座一侧面上从一边向另一边机加工开设真空热管安装槽；下一步，在该真空热管安装槽中放入导热膏；最后，使用压力机将真空热管嵌入真空热管安装槽中，且使真空热管的外缘接触导热膏。本方案可提高半导体空调的制冷量，或降低半导体空调中半导体制冷芯片的使用数量，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热管 半导体 空调 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种热管半导体空调，包括内散热片（7）和外散热片（8），该内散热片（7）和外散热片（8）上均附着有半导体制冷芯片（1），其特征在于：所述内散热片（7）或外散热片（8）均包括片状底座（2），该底座（2）的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片（3），底座（2）的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽（4），该真空热管安装槽（4）中过盈配合嵌入真空热管（5），在所述真空热管安装槽（4）的槽壁和真空热管（5）的外缘之间还设置有导热膏（6）；所述半导体制冷芯片（1）位于底座（2）上具有真空热管安装槽（4）的一侧面，且所述半导体制冷芯片（1）在底座（2）上的投影与真空热管安装槽（4）中的真空热管（5）相交。
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