[发明专利]一种热管半导体空调及其制备方法

权利要求书

1. 一种热管半导体空调，包括内散热片（7）和外散热片（8），该内散热片（7）和外散热片（8）上均附着有半导体制冷芯片（1），其特征在于：所述内散热片（7）或外散热片（8）均包括片状底座（2），该底座（2）的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片（3），底座（2）的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽（4），该真空热管安装槽（4）中过盈配合嵌入真空热管（5），在所述真空热管安装槽（4）的槽壁和真空热管（5）的外缘之间还设置有导热膏（6）；所述半导体制冷芯片（1）位于底座（2）上具有真空热管安装槽（4）的一侧面，且所述半导体制冷芯片（1）在底座（2）上的投影与真空热管安装槽（4）中的真空热管（5）相交。

2. 根据权利要求1所述的一种热管半导体空调，其特征在于：所述真空热管安装槽（4）的槽截面为D形。

3. 根据权利要求1所述的一种热管半导体空调，其特征在于：所述每一底座（2）上中线两侧对称设置有两组真空热管安装槽（4），每组真空热管安装槽（4）包括紧邻的两条真空热管安装槽，每条真空热管安装槽中安装有一根真空热管（5），且每组真空热管安装槽（4）中的真空热管（5）上均匀布置有两个半导体制冷芯片（1）。

4. 根据权利要求1所述的一种热管半导体空调，其特征在于：所述导热膏（6）为导热硅胶。

5. 一种热管半导体空调的制备方法，所述半导体空调包括内散热片（7）和外散热片（8），该内散热片（7）和外散热片（8）上均附着有半导体制冷芯片（1），其特征在于：

首先，在内散热片（7）和外散热片（8）的底座（2）一侧面上从一边向另一边机加工开设真空热管安装槽（4）；

下一步，在该真空热管安装槽（4）中放入导热膏（6）；

最后，使用压力机将真空热管（5）嵌入真空热管安装槽（4）中，且使真空热管（5）的外缘接触导热膏（6）。

6. 根据权利要求5所述的一种热管半导体空调的制备方法，其特征在于：所述真空热管安装槽（4）的槽截面为D形。

7. 根据权利要求5所述的一种热管半导体空调的制备方法，其特征在于：所述每一底座（2）上中线两侧对称设置有两组真空热管安装槽（4），每组真空热管安装槽（4）包括紧邻的两条真空热管安装槽，每条真空热管安装槽中安装有一根真空热管（5），且每组真空热管安装槽（4）中的真空热管（5）上均匀布置有两个半导体制冷芯片（1）。

8. 根据权利要求5所述的一种热管半导体空调的制备方法，其特征在于：所述导热膏（6）为导热硅胶。