[发明专利]一种可识别有无硅片的片盒装置有效

专利信息
申请号: 201510213552.5 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN104867854B 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 任大清 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/66;H01L21/687
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 代理人: 吴世华,林彦之
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及半导体工艺设备技术领域,提供了一种可识别有无硅片的片盒装置,包括片盒本体,所述片盒本体用于存储若干枚硅片,片盒装置还包括弹性压片、压敏传感器以及RFID电子标签;弹性压片至少为一对,其相互配合用于限定所述硅片的位置;压敏传感器为若干个,设于后弹性压片上,且与各硅片位置一一对应,各压敏传感器用于感测相对应硅片的受压力值;RFID电子标签设于片盒本体的外侧壁上,用于记录片盒本体的序号以及各硅片的受压力值。本发明可快速准确的判断各插槽内是否有无硅片,在取放硅片前,直接读取RFID电子标签中记载的信息即可,方便快捷。
搜索关键词: 一种 识别 有无 硅片 盒装
【主权项】:
一种可识别有无硅片的片盒装置,包括片盒本体,用于存储若干枚硅片,所述片盒本体包括片盒门以及若干插槽,所述片盒门用于封闭所述片盒本体,所述插槽设于所述片盒本体的内腔,用于供各硅片插入,其特征在于,还包括:弹性压片,所述弹性压片至少为一对,其相互配合用于限定所述硅片的位置;所述弹性压片包括前弹性压片和后弹性压片,所述前弹性压片设于所述片盒门上,所述后弹性压片设于所述片盒门相对位置的片盒本体的内侧壁上,所述前弹性压片和后弹性压片均与硅片处于同一水平面上,并且当硅片存在时,弹性压片与硅片侧边接触并产生形变,从而对硅片施加压力;压敏传感器,所述压敏传感器为若干个,设于所述后弹性压片上,且与各硅片位置一一对应,各压敏传感器用于感测上述弹性压片与硅片侧边接触并产生形变之后的压力;RFID电子标签,设于所述片盒本体的外侧壁上,用于记录所述片盒本体的序号以及各硅片的受压力值;其中,通过所述压敏传感器感测各硅片的受压力值以判定各插槽内有/无硅片,若受压力值大于预设阈值,则判定所述插槽内有硅片,若受压力值小于预设阈值,则判定所述插槽内无硅片。
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