[发明专利]一种可识别有无硅片的片盒装置有效
| 申请号: | 201510213552.5 | 申请日: | 2015-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN104867854B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
| 发明(设计)人: | 任大清 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
| 地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体工艺设备技术领域,提供了一种可识别有无硅片的片盒装置,包括片盒本体,所述片盒本体用于存储若干枚硅片,片盒装置还包括弹性压片、压敏传感器以及RFID电子标签;弹性压片至少为一对,其相互配合用于限定所述硅片的位置;压敏传感器为若干个,设于后弹性压片上,且与各硅片位置一一对应,各压敏传感器用于感测相对应硅片的受压力值;RFID电子标签设于片盒本体的外侧壁上,用于记录片盒本体的序号以及各硅片的受压力值。本发明可快速准确的判断各插槽内是否有无硅片,在取放硅片前,直接读取RFID电子标签中记载的信息即可,方便快捷。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 识别 有无 硅片 盒装 | ||
【主权项】:
一种可识别有无硅片的片盒装置,包括片盒本体,用于存储若干枚硅片,所述片盒本体包括片盒门以及若干插槽,所述片盒门用于封闭所述片盒本体,所述插槽设于所述片盒本体的内腔,用于供各硅片插入,其特征在于,还包括:弹性压片,所述弹性压片至少为一对,其相互配合用于限定所述硅片的位置;所述弹性压片包括前弹性压片和后弹性压片,所述前弹性压片设于所述片盒门上,所述后弹性压片设于所述片盒门相对位置的片盒本体的内侧壁上,所述前弹性压片和后弹性压片均与硅片处于同一水平面上,并且当硅片存在时,弹性压片与硅片侧边接触并产生形变,从而对硅片施加压力;压敏传感器,所述压敏传感器为若干个,设于所述后弹性压片上,且与各硅片位置一一对应,各压敏传感器用于感测上述弹性压片与硅片侧边接触并产生形变之后的压力;RFID电子标签,设于所述片盒本体的外侧壁上,用于记录所述片盒本体的序号以及各硅片的受压力值;其中,通过所述压敏传感器感测各硅片的受压力值以判定各插槽内有/无硅片,若受压力值大于预设阈值,则判定所述插槽内有硅片,若受压力值小于预设阈值,则判定所述插槽内无硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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