[发明专利]一种可识别有无硅片的片盒装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种可识别有无硅片的片盒装置。

背景技术

随着半导体集成电路制造技术的发展，硅片已从200mm发展至300mm或更大，硅片的存储装置在半导体制造工艺中有着非常重要的作用，半导体硅片在生产过程中因其特性需要特殊的承载治具进行存放及转运，通常，芯片制造企业通常使用前开口片盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)来存储硅片，简称片盒。

现有技术中，对硅片进行工艺处理前，通常采用机械手拾取片盒内的硅片，工艺处理完后，再通过机械手将硅片运送至片盒内进行存储。随着批量式硅片的发展，每个生产工艺所需的传取片次数更多，因而对传取片的安全性和可靠性要求更高。

现有的片盒中通常存储若干枚硅片，通常为25枚，机械手在取放硅片前往往需要对硅片的分布进行初步判断，判断片盒内的各插槽内是否存在无片的状态，以提高机械手取放硅片的准确性，防止机械手与硅片产生碰撞导致硅片或设备受损。

请参阅图1，图1为现有技术中机械手在传取硅片时的结构示意图。如图所示，硅片2位于插槽3上，机械手1(也可以为其他装置)具有U形口的端部内侧的相对位置设有光电扫描装置4。在识别插槽上硅片的分布状态时，机械手1位于硅片2的侧方，由上至下或由下至上对插槽3上的硅片2进行扫描，以获取硅片2的分布状态。

但上述装置占地面积较大，且在每次取片前都需机械手对硅片进行上下运动的扫描，操作繁琐，由此可见，本领域技术人员亟需提供一种能够快速准确的识别有无硅片的片盒装置，简化操作步骤。

发明内容

本发明目的是提供一种能够快速准确的识别有无硅片的片盒装置。

为了实现上述目的，本发明提供了一种可识别有无硅片的片盒装置，包括片盒本体，用于存储若干枚硅片；所述片盒本体包括片盒门以及若干插槽，所述片盒门用于封闭所述片盒本体，所述插槽设于所述片盒本体的内腔，用于供各硅片插入，还包括：

弹性压片，所述弹性压片至少为一对，其相互配合用于限定所述硅片的位置；所述弹性压片包括前弹性压片和后弹性压片，所述前弹性压片设于所述片盒门上，所述后弹性压片设于所述片盒门相对位置的片盒本体的内侧壁上；

压敏传感器，所述压敏传感器为若干个，设于所述后弹性压片上，且与各硅片位置一一对应，各压敏传感器用于感测相对应硅片的受压力值；

RFID电子标签，设于所述片盒本体的外侧壁上，用于记录所述片盒本体的序号以及各硅片的受压力值；

其中，通过所述压敏传感器感测各硅片的受压力值以判定各插槽内有/无硅片，若受压力值大于预设阈值，则判定所述插槽内有硅片，若受压力值小于预设阈值，则判定所述插槽内无硅片。

优选的，所述片盒装置还包括控制单元，所述控制单元连接所述压敏传感器，用于读取所述压敏传感器感测的数据，并切换所述压敏传感器的工作状态及休眠状态。

优选的，所述控制单元包括存储单元，所述存储单元用于存储所述压敏传感器感测的数据。

优选的，所述压敏传感器均匀设于所述后弹性压片上，且各压敏传感器之间保持预设间距。

优选的，各压敏传感器之间设有条形隔离槽，所述隔离槽用于隔离相邻的压敏传感器。

优选的，所述片盒本体内可容纳25枚硅片，所述压敏传感器为25个且与各硅片位置一一对应。

优选的，所述弹性压片为柔性件。

优选的，所述片盒本体还包括用于开启或关闭所述片盒门的门锁。

优选的，所述片盒本体的上端设有便于抓取的抓取盘。

本发明提供可识别有无硅片的片盒装置，通过压敏传感器感测插槽内硅片的受压力值，RFID电子标签记录片盒的序号以及各硅片的受压力值，可快速准确的判断各插槽内是否有无硅片，在取放硅片前，直接读取RFID电子标签中记载的信息即可，方便快捷，避免了现有的机械手或其他装置对插槽上的硅片逐一进行扫描，本发明占地空间小，方便快捷，测量准确，便于推广。

附图说明

图1为现有技术中机械手在传取硅片时的结构示意图。

图2为本发明可识别有无硅片的片盒装置中片盒本体的侧面结构示意图；

图3为本发明可识别有无硅片的片盒装置中硅片受压时的结构示意图；

图4为本发明可识别有无硅片的片盒装置中后弹性压片的结构示意图。

其中，图1～图4中：