[发明专利]一种刻蚀反应腔体的清洁方法有效
申请号: | 201510213483.8 | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN104867815B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 许进;胡伟玲;任昱;吕煜坤;张旭升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B7/00 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种刻蚀反应腔体的清洁方法,包括反应腔体和进气单元;清洁方法包括通入第一工艺气体冲洗进气单元,使进气单元内壁至少部分的反应副产物剥落;接着通入第二工艺气体,使所述第二工艺气体的等离子体与剥落的第一副产物及所述反应腔体内壁的第一副产物发生反应,以清洗反应腔体的内壁;然后通入第三工艺气体并增加所述第三工艺气体的压力,使所述第三工艺气体的等离子体与进气单元内已剥落和未剥落的第二副产物反应,以清洗进气单元的内壁;最后增加第二工艺气体的压力,与进气单元内未剥落的第一副产物发生反应,以清洗所述进气单元的内壁。本发明能够有效减小进气单元残留物沉积掉落造成晶圆中心团聚缺陷的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 反应 清洁 方法 | ||
【主权项】:
一种刻蚀反应腔体的清洁方法,包括反应腔体和进气单元,其特征在于,所述反应腔体的清洁方法包括:步骤1:通入第一工艺气体冲洗所述进气单元,使所述进气单元内壁至少部分的反应副产物剥落;其中,所述反应副产物包括第一副产物和第二副产物;步骤2:通入第二工艺气体并形成所述第二工艺气体的等离子体,使所述第二工艺气体的等离子体与所述剥落的第一副产物及所述反应腔体内壁的第一副产物发生反应,以清洗所述反应腔体的内壁;步骤3:通入第三工艺气体并形成所述第三工艺气体的等离子体,增加所述第三工艺气体的压力,使所述第三工艺气体的等离子体与所述进气单元内已剥落和未剥落的第二副产物发生反应,以清洗所述进气单元的内壁;步骤4:增加所述第二工艺气体的压力,使所述第二工艺气体的等离子体与所述进气单元内未剥落的第一副产物发生反应,以清洗所述进气单元的内壁,步骤3中所述第三工艺气体和步骤4中第二工艺气体的压力均大于步骤2中所述第二工艺气体的压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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