[发明专利]具有开关装置的功率半导体模块以及包括该功率半导体模块的布置

摘要

本发明提出一种功率半导体模块，以及包括功率半导体模块的一种布置。功率半导体模块设计成具有壳体，具有连接到所述壳体的基板的开关装置，布置于所述基板上的功率半导体组件，连接装置，负载连接装置和压力装置，所述压力装置可设计成使其可相对于壳体移动。在这种情况下，该基板具有第一中央通道开口以及还具有彼此电绝缘的导体轨迹，其中所述功率半导体组件布置于导体轨迹上。在这种情况下，所述连接装置具有第一和第二主表面，并设计成具有导电薄膜。

主权项

1.一种功率半导体模块(1)，其具有壳体(6)、 开关装置(10)、 连接到所述壳体(6)的基板(2)、 布置于所述基板上的功率半导体组件(26)、 连接装置(3)、 负载连接装置(4)和压力装置(5)，所述压力装置(5)设计成使其相对于壳体(6)在基板(2)的法线方向上移动；其中所述基板(2)具有第一通道开口(24)以及还具有彼此电绝缘的导体轨迹(22)，其中功率半导体组件(26)布置于导体轨迹(22)上，并且以内聚的方式连接到所述导体轨迹；其中所述连接装置(3)具有第一主表面和第二主表面(300，320)，并设计成具有导电薄膜(30，32)，并且其中所述开关装置通过所述连接装置(3)以内部电路相容的方式连接；其中所述压力装置(5)具有压力主体(50)，所述压力主体(50)具有与第一通道开口(24)对准的第二通道开口(54)，还具有第一凹部(504)，压力元件(52)布置成使其从所述凹部突出出来，其中所述压力元件(52)施压到所述连接装置(3)的第二主表面(320)的一部分(322)上，并且在这种情况下，该部分(322)布置于沿着基板法线方向投影的功率半导体组件(26)的表面内，并且其中第一通道开口和第二通道开口(24，54)设计成接纳紧固器件(7)，所述紧固器件(7)设计成以压配合的方式将功率半导体模块(1)紧固到冷却装置(8)上。